pcb设计工艺标准资料精.pdfVIP

共30页,第1页 PCB设计工艺 在产品设计时，考虑生产工艺规定，在设计初期，需同时使工艺员积极参与其中达到SMB设计 工艺目标； 一、总体设计原则 1.1 网格化 位置尺寸的网格化使CAD与CAM密切联系，使定位精度及尺寸均得到保证（通孔尺寸设计 在网格上，元件定位设置在网格上等）； 1.2 工艺线路的选择从QFP、PLCC等器件引脚形状.精细程度及设备条件等 方向考虑，选用工艺线路有以下原则： 1.2.1 中心距为0.65mm的QFP、PLCC 、LCCC等复杂器件，通常应选用再流焊工艺，双面板布 线应将大型元件放于SMB侧，减少热力对器件的影响，及SMB工作时的散热； 1.2.2 考虑成本因素，采用通孔元件时，选用混装式贴片工艺（再流后波峰，即现时厂内多种 产品常用之生产工艺）； 1.2.3 选择PCB基材应考虑电气性能要求，可焊性、平整度以及孔金属化的能力及价格； 1.2.4 制定印制板的尺寸基准； ※ SMB—表面安装印刷板（Surface Mount Printed Circuit Board ）； 共30页,第2页 PCB设计工艺 二、具体设计要求 2.1 PCB选择 2.1.1 厚度、长度、宽度比 SMB基材考虑焊接中热变形及结构强度，其厚度长宽最佳比例下表： 厚度mm 最佳印制板宽度mm 长宽比Max 0.8 50 2.0 1.0 100 2.4 1.6 150 3.0 2.4 300 4.0 2.1.2 定位孔、工艺边、图像识别标志； 5 5 3.8 图 1.1 在标志位置4*20mm区域不允许有阻焊涂料； 2.1.2.1 定位孔孔壁要求光滑，无涂覆层，周边1mm处无铜箔，不得贴装元件； 2.1.2.2 工艺边两侧≥5mm，无贴装扦装元件； 2.1.2.3 无工艺边时定位孔及无安装元件距板边必须≥5mm。 2.1.2.4 工艺边一般为5~8mm，特殊要求根据装配要求制定； 共30页,第3页 PCB设计工艺 2.1.2.5 图像识别标志分印刷板和器件图像识别标志； 2.1.2.5.1 印刷板识别标志如下图： 0.5 识别标志及图形尺寸 2.1.2.5.2 器件图像识别标志（现无使用多功能自动SMT可不考虑），常用“+” 、 “ ” “ ”表示，位于焊盘图形内或外的附近位置，尺寸要求用印制板识别标志 5 5 2.1.3 拼板工艺 2.1.3.1 拼板工艺要求定位孔、工艺边、图形标识设置在拼板后的图形上；