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PCBPCB专业术语简介专业术语简介 Wesky Electronics Co., Ltd. 目目 录录 常用术语03 测试术语19 物料术语26 表面处理术语29 Wesky Electronics Co., Ltd. 2 常用术语常用术语常用术语常用术语 Wesky Electronics Co., Ltd. 3 常用术语常用术语 P.C.BP.C.B Printed Circuit Board——Printed Circuit Board——印制电路板印制电路板 P.C.B.AP.C.B.A Printed Circuit Board Assembly ——Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装印制线路板组装 Wesky Electronics Co., Ltd. 4 常用术语常用术语 H.D.IH.D.I High Density Interconnections ——High Density Interconnections —— 高密度互连技术高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制PCB的制 造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的 形成技术、层间对位技术的解决是形成技术、层间对位技术的解决是 HDI实现的关键HDI实现的关键 Wesky Electronics Co., Ltd. 5 常用术语常用术语 Stacked via Skipped viaStacked via Skipped via Skipped ViaSkipped Via Stacked ViaStacked Via Wesky Electronics Co., Ltd. 6 常用术语常用术语 IVH Blind HoleIVH Blind Hole Blind hole IVH (Inner Via Hole) Wesky Electronics Co., Ltd. 7 常用术语常用术语 B.G.A. PadB.G.A. Pad Ball Grid Array ——Ball Grid Array —— 球栅阵列球栅阵列 S.M.T. padS.M.T. pad Surface Mounted Technology Surface Mounted Technology Surface Mounted T