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Protel教程 PCB 板制作 PCB 板制作： 总的原理：制作电路板就是将PCB 图中电路的连线在电路板上完整的表现 出来，首先通过转印机将转印纸上的墨线转印到电路板上，然后通过腐蚀有墨覆 盖的地方不会被腐蚀掉，这样形成所需的电路，焊接上器件后就形成所需的电路 板。 PCB 的制作可以分成如下几步： 1. 转印：将PCB 图转印到转印纸上； 2. 切割电路板、再转印并腐蚀：从整板上切割适当大小的电路板；将PCB 图转 印到电路板上，腐蚀形成所需的电路连线； 3. 钻孔：钻出器件引脚和电路板的接口； 4. 焊接：使器件和电路板连接，并确保线路正常导通（擦除墨迹）； 5. 检测及调试：使电路板按照需要正常工作。 下面详细介绍各步骤的操作： 第一步：转印： 首先，打开PCB 图，如图1 所示： 图1 PCB 图 通过双击可以看到： 元器件位于电路的Top layer, 标识符(Designator)位于Top overlay, 电路的连线位于Bottom layer, 焊盘位于Multi-layer 。 因此，我们需要打印的两层就是Bottom layer 和Multi-layer 。 第二：打印前的页面设定： 点击File—Page Setup ，如图2 所示； 图2 页面设定 出现图3 所示的对话框： Scale Mode 选择Scaled Print, Color Set 选择Mono(黑色) ，Scale 选择1.0 点击Advanced 按钮，出现图4 所示的对话框： 在Multilayer Composite Print 栏下可以看到会打印出来的层，右击任何一层 可以进行删除（选择Delet ）、插入（选择Insert Layer ），点击Insert Layer 后出 现图6 所示的对话框，在Print Layer Type 中可以选择所需要的插入层。此处我 们只需要保留Bottom layer 和Multi-layer 。 中间 Include Conponents 中选定 Top、Bottom 、Double Sided ，在 Printout Options 中选择Holes 和TT Fonts，Mirror 的作用是做镜像对称，这项不选。 最后，我们设定的结果如图7 所示，然后按OK 确定，此时打开打印预览可 以看到如图8 所示。 图3 页面设定 图4 删除层操作 图5 插入层操作1 图6 插入层操作2 图7 设定结果 图8 预览 至此页面设定完成，然后到打印机上第一遍打印到A4 纸上，确定位置后将适当 大小的转印纸固定到打印出来的电路图上，第二遍将电路图打印到转印纸上。 转印纸打印出来的效果要求： 1. 连接线路没有太多的断线， 2. 打印的线路中没有相交的线， 3. 要求边缘有0.5cm 左右（适当）的间隔，其中一侧流出 1.5cm 左右（适 当）的间隔以方便固定在电路板上， 4. 转印后忌弯折，损坏墨线。 注意保护好转印纸并进行第二步操作。 第二步：切割电路板、再转印并腐蚀： 主要工具： 转印纸、钢锯、锉刀、虎钳、笔、直尺、绳子。 根据电路的大小从电路板上裁取所需的电路板，在电路板背部画线，用钢锯 依照画线将板裁好。裁好后用大锉刀将电路板的周围打磨光滑，安全美观。 由于电路板表面的铜极易氧化而不利于墨粉附着，因此，要用钢丝球或是砂 布将其表面打磨光滑，将转印纸覆盖在其表面并固定好。 将转印机打开等待温度上升到90 度~100 度之间时（有时示数可能不准确， 可以用手靠近感受，切勿接触），将电路板从一侧推入转印（可以进行多次，以 保证转印的效果），