pcb资料大全 19未来趋势资料精.pdfVIP

19、未来趋势(Trend) 19.1 前言. 印刷电路板的设计，制造技术以及基材上的变革，弓受到电子产品设计面的变化影响外，近 年来，更大的一个推动力就是半导体以及封装技术发展快速，以下就这两个产业发展影响 PCB 产业趋势做一关连性的探讨。 19.2 电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最 典型的发展就是个人计算机的演变，通讯技术的革新，见图 19.1 及 19.2，为了配合电子产品 的革新，电子组件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD 化及复杂化是面对的演进压力。 19.3 对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。而近来 信息的多媒体化，尤其是高质量影像的传输需求日益增加，如何在有限的空间下放入更多的 功能组件，成为半导体构装的最迫切需求。以往由于电子产品单价高，需求相对也不是非常 快，使用寿命，则要求较长，应用领域也较受限制。相对于今天电子产品个人化、机动化、 全民化、消耗品、高速化，以往订定的标准己不符实际需要。尤其以往简单半导体产品多用 导线架封装，较复杂的产品则采用陶磁或金属真空包装，在整体成本及电性上尚能满足早期 需求。今为了低单价，高传输速率、高脚数化需求，整体封装产业型态随之改观。图 19.3 是 I.C PACKAGING 的演变以及图 19.4(a.b.c.d.e)示意图。 19.4 对印刷电路板的影响 早期电路板只被定位母板及适配卡的载板的格局势必为因应电子产品的转变，而需作调 整，并赋予一个全新的观念 电路板是辅助电子产品发挥功能的重要组件；电路板是一种构 装，是一种促使各构装组件有效连结的构装。 电路板的型态极多，举凡能建承载电子组件的配置电路都可称为电路板。一般的定义， 是以 Rigid PCB 及 Flexible-PCB 两种为主。由于电子零件的多元化、组件的连结方式分野愈 加模糊。随之而来的是电路板的角色变得分界不清，例如内引脚之 BONDING 三种方法( 图 19.5) ，就是一种电路板与半导体直接连接的方式。再如MCM (Multichip Module) ，是多芯片 装在一小片电路板或封装基板上的一种组合结构。界限的模糊化促使电路板家族多了许多不 同的产品可能性，因除发挥电路板的功能外，同时也达到如下的构装基本目的。 1.传导电能(Power distribution) 2.传导讯号(Signal connection) 3.散热(Heat dissipation) 4.组件保护(Protection) 见图 19.6 电路板在高密度化后，由于信号加速电力密集也将与构装一并考虑，因此整体电路板与 构装的相关性愈来愈高。 19.5 印刷电路板技术发展趋势 从两方面探讨现在及未来 PCB 制程技术的发方向 19.5.1 朝高密度，细线，薄形化发展 然而高密度的定义为何，见表