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关于拼板完整教程 为什么拼板 电路板设计完以后需要上贴片流水线贴上元器件，每个的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 点：如图所示， 图 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的 板对角至少有两个不对称基准点，整块光学定位用基准点一般在整块对角相应位置；分块光学定位用基准点一般在分块对角相应位置；对于引线间距≤的（方形扁平封装）和球间距≤的（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在两对角设置基准点，见图。 图 基准点要求： . 基准点的优选形状为实心圆; . 基准点的尺寸为直径 ; . 基准点放置在有效范围内，中心距板边大于； . 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、型槽、邮票孔、板缺口及走线； .基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 的无阻焊区，也不允许有任何字符