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陶瓷管座封装工艺规范 陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。具基本工艺流程为： 划片 在陶瓷棊板上涂胶、贴片 引线键合前清洗 引线键合 封帽 可靠性测试 下面按照设计规范、操作流程、检验标准与检验实例三部分介绍。 设计规范 划片设计规范 0 圆片尺寸：最大8英寸。 0 划片槽宽度设计：普通硅片版图，槽宽大于等于100mm。键合硅片、玻璃片 版图，槽宽人于等于500mmo版图图形一般最好离开划片槽边一定距离，避免划片时图形 损伤。 0 划片槽标识设计：标识应明显区别于版图图形，以便対准时能迅速准确找到划 片槽。可根据需要选择不同的标识形式，如图1所示。 0 图形步进尺寸应为10mm的整数倍，图形分布要有规律，最好步进尺寸-?致。 0 划片槽一定要贯穿整个基片，划片槽不可冇交错现象。 —■ ■■■■7(b) — ■ ■■■■ 7 (b) + + + +(C)图1.划片槽标识设计(2) + + + + (C) 图1.划片槽标识设计 描述 规则 粘接材料 封装专用环氧树脂 对准粕度 ￡9mm 固化温度 150° C 固化时间 60分钟 热导率(121° 0 0. 5W/mK 电阻率 3.51015W-cm 剪切强度 按国家相关标准执行 (3) 引线键合设计规范 描述 规则 标准 最小 压焊块材料 Au, Al Au, Al 压焊块厚度 Al: 3 5000A Au: 35000A, Au 下有32000A 的粘 附层，粘附层材料可以是Cr, Ni 等 Al: 5000A Au: 5000A, Au 下有 2000A 的粘附 层，粘附层材料可以是Cr, Ni等 压焊块边长 100mm 50mm 压焊块中心间距 150mm 1 OOmm 引线键合方式 铝线楔焊，金线楔悍，金丝球悍，金带焊 线径 25mm 线弧高度 250mm 150mm (4) 管座与封帽规范 描述 规范 管座 CDIP, CFP, CQFP, LCCC 封帽方式 有机胶粘接 平行缝焊 护行缝焊管座 CFP F-16 (其他型号管座须提供夹具) 平行缝焊盖板 0. 1mm 厚 可靠性测试规范 0 引线强度测试：阳克力 0 平行缝焊漏率测试：采用氟油粗检和氨气精检 0 冷热循环：按器件耍求 操作流程与检验标准 划片 0 贴膜：用SEC3150贴膜机在圆片背面贴蓝膜 0 设置刀片参数 0 测高 0 将样片放置在工作盘上，按C/T开启工作盘真空 0 设置切割方式、切割形状、尺寸等参数 0 校准基线 0 设定切割面 0 切割 0 取片 管座上涂胶、贴片 0 采用点胶机涂胶 0 手动或半口动贴片 0 固化：固化温度1509, 1小吋 引线键合前清洗：等离子体清洗 ⑷ 引线键合：Westbond 747677E三用压焊机 0 安装引线、劈刀，设置参数 0 实验片拉力测试 0 引线键合 (5a)有机胶手工封帽 0 涂胶：封装专用环氧树脂 0 封帽 0 固化：固化温度1509, 1小吋 (5b)平行缝焊封帽 0 将管座与盖板放入进料箱屮 0 对进料箱抽真空/充氮气，共5个循环 0 从工作台内打开进料箱，将管座放入夹具，盖上盖板 0 启动机器进行平行缝焊 0 将完成焊接的样品从工作台侧放入出料箱，关闭工作台侧的箱门 0 打开出料箱门，取出封装后的样品。 平行缝焊样品漏率测试 0 氮气精检 ? 在氧气下保压，压力和保压时间根据相关国家标准执行 ? 取出样品，用氮气吹净样品表面 ? 将样品放入氨质谱仪屮 ? 测量样品中氮气漏率，漏率应小于阈值，阈值根据相关国家标准执行 0 氟油粗检 ? 将芯片放入轻氟油中保压，压力为4个大气压，保压4小吋 ? 将样品放入装有重氟汕的低温恒温槽屮，如果出现明显的轻氟汕汕泡说 明冇漏气存在，否则即为通过测试。 环境测试(包括冷热循环、离心加速度等) 0 将样品放入相应的试验箱中 0 按照不同试验的试验标准设定程序 0 按照设定试验程序执行 0 试验结束，取出样品测试 检验标准 划片：镜检 0 划片崩边小于划片槽，图形无损伤 有机胶贴片：剪切力测试 0 剪切力强度应达到国家相关标准 引线键合 0 检查试验片：引线拉力阳克力(f25mm金线或铝线) 平行缝焊 0 漏率达到相关国家标准 环境测试：试验条件根据相关国家标准选择