高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势.docxVIP

作者：张轲轲 单位名称：安徽壹石通材料科技股份有限公司 通讯地址：安徽省蚌埠市怀远经济开发区魏岗路12号 联系电话:0552-8599510,邮编：233400 高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势 张轲轲I张积勇I李望2 (1安徽壹石通材料科技股份有限公司，蚌埠233400； 1中国科技大学，合肥230026 )通讯联系人：E-mail: support@ 摘要：介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状，对绝缘导热填料 进行了分析和对比，提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻 头磨损，更低比重利于减轻重量，更小的粒度利于产品轻薄化。 关键词：高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重 引言：随着科学技术的发展以及人们对电了产品轻、薄、小、多功能等要求的日 渐提高，元器件的自身的运算能力以及在印刷电路板上的集成度也越来越高，随 Z而來的是功率不断增加后对于PCB基板的散热性的要求越來越迫切。作为一个 电子产品，如果承担元器件组装载休的基板的散热性不好，就会导致印制电路板 上元器件工作时产生的热量无法及时排除，造成器件过热甚至损坏，从而使整机 可靠性下降⑴，因此，研发和生产高导热覆铜板成为各基板生产企业研究重点。 与此同时，为了提高生产效率和减少钻头磨损，满足人们对电了产品轻、薄、小 的要求，下游PCB厂商则提出了开发“更低硕度、更轻、更薄”等课题给各基板 生产企业。 1高分子复合材料的导热机理 制造具有优良综合性能的导热材料一般有两种途径：一种是合成具有高导热 率的结构聚合物；另一种是在聚合物中填充高导热性的填料。由于具有高导热率 结构的聚合物合成复杂，且高分子材料本身的热传导系数比较小，而树脂基体中 基木上没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷了，因此，其导热性 能较差，导热系数一般只有0.2W/(m-K)[2]o所以填充型导热高分子复合材料在市 场中比较常见。 填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基 体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时,填料虽均匀分散与树脂中, 但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性能提高不大；填料用量提高到某 一临界值时，填料间形成接触和相互作用，休系内形成了类似网状或链状结构形 态，即形成导热网链。当导热网链的取向与热流方向一致时，材料导热性能捉高 很快；体系屮在在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大， 导致材料的导热性能很差［讥 2常见导热绝缘功能填料介绍 2.1常见导热绝缘填料的特点 具有导热电绝缘性的填料很少，目而在高导热基板领域所使用的导热填料多 数为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化硅等⑷，其热导率分别见表1。 表2.1.1常见导热绝缘填料及其热导率 TabJ Some common heat conductive fillers and their thermal conductivities 填料 分子式 热导率(W/rn-K, 20°C) 密度(g/cn?) 莫氏硬度 六方氮化铝 AIN (hexagonal) 320 3.3 2.0 六方氮化硼 BN (hexagonal) 110 (a-axis) 2.29 2.0 a?氧化铝 a- A12O3 30 3.9 9.0 结晶氧化硅 SiO2 (crystalline) 10 2.7 7.0 熔融氧化硅 SiO2 (fused) 1 2.7 7.0 球形氧化镁 MgO 36 3.58 5.5 勃姆石 AIOOH 20 ?25 3.05 3.5 B ?锂霞石 p- LiAlSiO4 未知 2.6 未知 氮化铝，经过多年在技术方面攻关，H本德山公司通过对氮化铝进行特殊表 而包覆已开发出能克服氮化铝易水解的特性的产品，但是价格仍然昂贵，通常每 公斤在千元以上，仅在少量特殊板材小得到应用，口前氮化铝主要用于烧结高导 热氮化铝陶瓷基板。 氮化硼，导热系数非常高，性质稳定。美国边图和法国圣戈班公司均有球形 氮化硼生产，产品粒径大，比表而积小，填充率高，不易增粘，但是价格极高， 通常每公斤在千元以上，仅有少量国外覆铜板厂商高导热板材使用。 Q ■氧化铝，主要指锻烧氧化铝、类球形氧化铝和球形氧化铝，是目前在高 导热基板小使用最多的填料，因为其来源广泛、性质稳定、性价比高，但是氧化 铝莫氏硕度为9,影响影响钻头使用寿命和PCB生产效率。 结晶硅微粉，由于价格极低，适合大量填充，但其导热性偏低，不适合生产 高导热产品，是低成本和低导热要求基板的主要填料。 熔融硅微粉，主要指熔破碎硅微粉和熔融球形硅微粉，但是由于熔融硅微粉 导热性极低，不适合生产高导热产品，大量填充熔融硅微粉的目的是降低CTE, 是Low CTE基板主要填料。 为