电子产品制造工艺防静电.pptVIP

电子产品组装中的静电防护技术 静电防护技术 静电的产生 除了摩擦会产生静电外，接触、高速运动／冲流、温度、压电、电解也会产生静电。 (1)接触摩擦起电。除了不同物质之间的接触摩擦会产生静电外，在相同物质之间也会发生，例如当把两块密切接触的塑料分开能产生高达l0kV以上的静电。 (2)剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电。 (3)断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。 (4)高速运动中的物体带电。物体的高速运动，其物体表面会因与空气的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电，其静电压约在600V左右， 静电防护技术 电子产品静电放电损害的特点 1.隐蔽性 2.失效分析的复杂性 3.损伤具有潜在性 据统计，在半导体静电损伤器件中，潜在性缓慢失效占到静电损伤总数的90% 4.损伤的随机性 静电防护技术 静电放电(ESD)对电子工业的危害 (1)静电吸附 在半导体和半导体器件制造过程广泛采用Si02及高分子物 质的材料，由于它们的高绝缘性，在生产过程中易积聚很高 的静电，并易吸附空气中的带电微粒导致半导体介面击穿、 失效。为了防止危害，半导体和半导体器件的制造必须在洁 净室内进行。同时洁净室的墙壁、天花板、地板和操作人员 及一切工具、器具均应采取防静电措施。 静电防护技术 (2)静电击穿和软击穿 静电放电对静电敏感器件(SSD)的损害主要表现：硬击穿 ，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损 伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患 以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的机理大致有下 面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、 表面击穿和气弧放电；因静电功率而造成的损害，主要有热 二次击穿、体积击穿和金属喷镀熔融。 静电防护技术 生产现场的静电源 1.人体活动：人与衣服、鞋、袜等物体之间摩擦、接触、和分离等产生的静电是电子产品制造过程中主要的静电源之一。 2.化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。 3.橡胶或塑料鞋底与地面摩擦。 4.器件放入包装中运输时，器件与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对静电敏感器件放电。 5.各种包装、料盒、周转箱、PCB架等，都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV的静电电压，对静电敏感器件放电。 6.普通工作台面，受到摩擦产生静电。 7.混凝土、绝缘地板等绝缘电阻高，人体上的静电荷不容易泄漏。 8.电子设备、生产工具内的电路会在设备上感应出静电。 静电防护技术 静电的控制 静电的产生几乎是难以避免的，但可以通过各种行之有效的措施加以防护，一般总是围绕“防、泻、控”三个方面进行。 1.防___防止静电的产生 控制静电生成环境（温、湿度、接地…..） 防止人体带电 工艺措施控制 2.泄____建立安全的泄放通道 接地，适用于导电体静电耗散材料 增湿 中和，如采用离子风机中和 掺杂，如在非导体材料表面附加一层物质，增加泄放通道。 静电防护技术 3.控 建立健全责任制和规章制度 培训教育 警示装置、标示、符号的使用 按标准规定进行实时监控 对所有防静电措施的有效性进行实时监控，是实现完全、彻底防止静电损坏的关键措施。 静电防护技术 静电防护 1.静电防护原理 在电子产品生产过程中，对SSD进行静电防护的基本思想 有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即 采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产 生边“泄放”，以消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之 内；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施,使之迅 速地消散掉，即时“泄放”。 因此，电子产品生产中的静电防护的核心是“静电消除”。 当然这里的消除并非指“一点不存在”，而是控制在最小限度 之内。 静电防护技术 2.静电防护方法 (1)静电防护中所使用的材料。 对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流 大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻l×l