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七、不良焊点可能产生的原因 漏焊 特点 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 影响性 电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。 2.助焊剂未能完全活化。 3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。 4.PWB变形。 5.锡波过低或有搅流现象。 6.零件脚受污染。 7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。 补救处置 1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。 2.调整预热温度与过炉速度之搭配。 3.PWBLayout设计加开气孔。 4.调整框架位置。 5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6.更换零件或增加浸锡时间。 7.去厨防焊油墨或更换PWB。 8.调整过炉速度。 七、不良焊点可能产生的原因 线脚长 特点 零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。 允收标准 φ≦0.8mm →线脚长度小于2.5mm φ＞0.8mm →线脚长度小于3.5mm 影响性 1.易造成锡裂。 2.吃锡量易不足。 3.易形成安距不足。 七、不良焊点可能产生的原因 造成原因 1.插件时零件倾斜，造成一长一短。 2.加工时裁切过长。 补救处