半导体制造工艺简介.ppt

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
集成电路版图设计与验证;学习目的;主要内容;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;主要内容;3.2 工艺流程;3.2 工艺流程;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;2 材料的作用;3 工艺流程;3 工艺流程;3 工艺流程;4 常用工艺之一:外延生长;5 常用工艺之二:光刻;5 常用工艺之二:光刻;尘埃粒子影响:洁净室;接触式和接近式曝光;掩膜;图形转移;图形转移;5 常用工艺之二:光刻;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;7 常用工艺之四:掺杂;7 常用工艺之四:掺杂;扩散和离子注入的对比;离子注入;注入损伤;晶格无序;退火;8 常用工艺之五:薄膜制备;8 常用工艺之五:薄膜制备;8 常??工艺之五:薄膜制备;8 常用工艺之五:薄膜制备;8 常用工艺之五:薄膜制备;物理气相淀积;物理气相淀积;物理气相淀积;化学气相淀积;化学气相淀积;化学气相淀积;主要内容;3.3 工艺集成;1 制作流程;1 制作流程;2 无源器件;电阻;电阻;2 无源器件;电容;2 无源器件;电感;3 双极集成电路制造流程

文档评论(0)

勤能补拙 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档