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集成电路版图设计与验证;学习目的;主要内容;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;3.1半导体基础知识;主要内容;3.2 工艺流程;3.2 工艺流程;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;1 制造工艺简介;2 材料的作用;3 工艺流程;3 工艺流程;3 工艺流程;4 常用工艺之一:外延生长;5 常用工艺之二:光刻;5 常用工艺之二:光刻;尘埃粒子影响:洁净室;接触式和接近式曝光;掩膜;图形转移;图形转移;5 常用工艺之二:光刻;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;6 常用工艺之三:刻蚀;7 常用工艺之四:掺杂;7 常用工艺之四:掺杂;扩散和离子注入的对比;离子注入;注入损伤;晶格无序;退火;8 常用工艺之五:薄膜制备;8 常用工艺之五:薄膜制备;8 常??工艺之五:薄膜制备;8 常用工艺之五:薄膜制备;8 常用工艺之五:薄膜制备;物理气相淀积;物理气相淀积;物理气相淀积;化学气相淀积;化学气相淀积;化学气相淀积;主要内容;3.3 工艺集成;1 制作流程;1 制作流程;2 无源器件;电阻;电阻;2 无源器件;电容;2 无源器件;电感;3 双极集成电路制造流程
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