PCB各种工艺制作流程图(精).docVIP

多层沉锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜 9. 外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13. 字符 14.大板V-CUT 15.外围成型(試F.A 16. 测试(E-TEST 17.FQC/FQA 18.沉锡 19.FQA 20.包装/出货多层OSP板制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜 9. 外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.AOI 12.湿绿油 13.字符 14.大板V-CUT 15.外围成型(試F.A 16. 测试(E-TEST 17.FQC/FQA 18.OSP 19.FQA 20.包装/出货 多层喷锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉铜 8.加厚铜 9.外层线路(图形转移 10.外层蚀刻 11.外层AOI 12.湿绿油 13.字符 14.喷锡 15.大板V-CUT 16.外围成型(試F.A 17.测试(E-TEST 18.FQC/FQA 19.包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.内层线路(图形转移 3.内层蚀刻 4.内层AOI 5.层压 6.钻孔 7.沉