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通孔器件手工焊接过程 4 * 焊点初判： 通孔器件手工焊接过程 4 * 焊点初判： 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 IPC规范、5S管理 8 * * 55% 45% 标题说明 请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容相关内容请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容相关内容请输入相关内容 请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容相关内容请输入相关内容 * * 标题说明 请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容相关内容请输入相关内容 * * 内容 说明 内容 说明 内容 说明 内容 说明 内容 说明 内容 说明 标题说明 请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容相关内容请输入相关内容 请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容相关内容请输入相关内容请输入相关内容请输入相关内容 * * 75 % 28 % 标题说明 请输入相关内容 请输入相关内容 请输入相关内容 请输入相关内容 请输入相关内容 请输入相关内容 请输入相关内容 * * 内容说明 内容来自：AI矢量图（出处不明） 所用字体：华康俪金黑、微软雅黑、Impact 所用色彩： 120,188,40 233,78,12 57,176,230 * * POWERPOINT THE ENDTHANKS PPT模板下载：/moban/ 行业PPT模板：/hangye/ 节日PPT模板：/jieri/ PPT素材下载：/sucai/ PPT背景图片：/beijing/ PPT图表下载：/tubiao/ 优秀PPT下载：/xiazai/ PPT教程： /powerpoint/ Word教程： /word/ Excel教程：/excel/ 资料下载：/ziliao/ PPT课件下载：/kejian/ 范文下载：/fanwen/ 试卷下载：/shiti/ 教案下载：/jiaoan/ * * * * 手工锡焊培训 * * 焊料、PCB板、工具设备介绍 2 电子元器件介绍 3 通孔器件手工焊接过程 4 SMT器件手工焊接过程 5 焊接品质分析 6 PCBA的清洗 7 锡焊的机理 1 IPC规范、5S管理 8 * * 锡焊的机理 1 焊接是电子制造工艺中最关键的工序。 焊接要提高效率，增强焊接质量，减少缺陷，如虚焊、渣焊、内部应力大、焊点发脆等。 焊接是要有良好的机械连接即强度，以及良好的电气连接即导电性。 * * 锡焊的机理 1 * * 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。 锡焊的机理 1 * * 表面清洁 焊件加热 熔锡润湿 扩散结合层 合金 物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解 化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位 冶金学——合金、合金层、金相、老化现象 冶金学——合金、合金层、金相、老化