地面用太阳电池组件封装制造工艺培训资料.ppt

层压的注意事项 层压前注意检查层叠的质量，尤其注意是否在组件中混有杂质 不得擅自修改层压机的动作参数 在按双开始按钮前一定要注意在警示圈内没有人，避免事故发生 层压的参数程序每天由工艺人员确认，现场人员若发现相同EVA不同程序产生，及时找工艺人员确认 在层压很多小组件的时候要求放置速度快一些，可以请上道工序或者下道工序人员帮忙 封装工艺 太阳电池边框及接线盒装配 封装工艺 边框装配 接线盒装配 装框及装接线盒是将固化层压件变成便于电性能输出和便于安装的组件的过程 该过程用于提高组件的机械性能和用于保证组件的电性能输出 装框的工艺要求 丁基密封橡胶要求均匀布满铝合金槽内 螺丝不得打毛，出现划手情况 在大型组件装框时要求组件不得出现中间股出现象 封装工艺 装接线盒的工艺要求 如图所示，接线盒涂胶不得超过限定范围 在焊接引出线时要求焊接牢固可靠 封装工艺 硅胶的厚度不得超过4mm 装框的设备操作 在使用层叠台前检查装框所需要真空是否已经完全到位 将组件有电池的面朝上放置于装框机的牛眼上 在四周放置铝合金边框，稍稍卡住边缘 旋动慢速低压旋钮，让边框缓缓卡住玻璃 待卡紧后启动高压旋钮，压紧 在边框四周打螺钉 旋动放气开关，将压紧装置收回 取出组件 关闭装框机只需要关闭压缩空气就可以 封装工艺 装配的注意事项 在装配过程中一定注意不要让层压件边缘碰撞周围金属物品 装配接线盒时注意将胶涂的丰满一些 封装工艺 地面用太阳电池组件封装制造工艺 太阳电池组件的作用 太阳电池组件的应用 太阳电池常规规格 太阳电池一般分为以下几种规格： 103×103（mm2） 125×125（mm2） 150×150（mm2） 厚度一般均为250-350微米之间。 Isc (A) Imp(A) Voc(V) Vmp(V) 3.2 2.96 0.6 0.48 5 4.63 0.6 0.48 7.2 6.66 0.6 0.48 填充因子74% 为什么进行封装？？？ 防止太阳电池破损； 防止太阳电池被腐蚀失效； 满足负载要求，串联或并联成一个能够独立作为电源使用的最小单元。 太阳电池需要进行封装 太阳电池易破碎 晶体硅呈脆性 硅太阳电池面积大 硅太阳电池厚度小 太阳电池极易 破碎！！！ 太阳电池需要进行封装 太阳电池的自然抗性差 太阳电池长期暴露在空气中会出现效率的衰减 太阳电池对紫外线的抵抗能力较差 太阳电池不能抵御冰雹等外力引起的过度机械应力所造成的破坏 太阳电池表面的金属化层容易受到腐蚀 太阳电池表面堆积灰尘后难以清除 太阳电池需要进行封装 太阳电池单件功率 一般太阳电池输出功率如下： 103×103（mm2） 125×125（mm2） 150×150（mm2） 1.43W 2.11W 3.04W 13.5% 13.5% 13.5% Pmp η 规格 太阳电池需要进行封装 由于单件太阳电池输出功率难以满足常规用电需求，需要将它们串联或者并联后接入用电器进行供电。 太阳电池封装的历史 第一代室温硫化硅橡胶封装 第二代聚乙烯醇缩丁醛（PVB）封装 第三代乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）封装 太阳电池封装史 室温硫化硅橡胶封装 封装结构如图 太阳电池封装史 聚乙烯醇缩丁醛（PVB）封装 封装结构如图 太阳电池封装史 乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）封装 封装结构如图 太阳电池封装史 封装工艺流程 乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）封装 封装工艺 太阳电池的焊接 封装工艺 将单个电池片组成电池串的过程 焊接保证电池的电性能的稳定 焊接过程是重要的一个工艺过程 焊接 焊接的工艺要求 焊接温度在250℃~300℃之间 焊点要求平滑、无毛刺 焊接牢固、可靠、无漏焊、虚焊现象 焊带要求和电池表面栅极重合 封装工艺 焊接过程的设备操作 手工焊接 手工焊接多适用于小型、需要划片的组件 手工焊接采用平头烙铁进行 焊接前先让烙铁加温，十分钟后用烙铁测温仪测试，确保其工作温度在250℃~300℃之间 清洁烙铁头，保证烙铁头上无污渍（可采用松香） 超过半小时不使用烙铁要及时将烙铁关闭，以保护烙铁 光焊机焊接 光焊机大多用于大中型组件的电池片的焊接，这些组件所采用的电池片多为整片 在光焊机开机前确认电源 、压缩空气均已接好 打开机器上主电源开关，此时机器主控制面板上的Power指示灯亮 打开主气源开关，检查压缩空气的压强在0.5MPa 检查机器上所有电源开关都处于ON状态 检查冷却水泵上的Power-Pump和Cool开关处于打开状态，此时这两只开关内部的指示灯点亮，LCD显示屏幕上指示出当前冷却水的温度，同时检查温度设定旋钮（Temp.Adj）在10℃左右 封