附有定位柱的元件在SMT工艺制程中的定位孔径设计.ppt

Quanta Confidential Quanta Group Quanta Confidential 附有定位柱的元件在SMT工艺制程中的定位孔径设计 目 录 一，背景 二，分析及改善 1. 定位柱直径与PCB孔径配比 2. 定位柱长度建议与设计 3. 毛细作用的克服 三，结论 背景说明 在SMT生产工艺中，会有使用到附有定位柱的元件，如下图 ； 按照是否具有可焊接性的标准，可将此类定位柱分为： 1. 可焊接的 ； 2. 不可焊接的 ； 但在SMT工艺过程的Pick and Place中会出现定位柱无法置入或者无法完 全置入定位孔，因而造成元件空焊、高跷等不良； 定位柱直径与PCB孔径配比 考虑到SMT制程中的“锡膏不均匀性”造成的“垫高作用”的影响，可能会导 致：置件后，Dip元件的定位柱卡在其定位孔处，如图： 此，垫高作用的来源： 元件对称PAD上的锡膏印刷后的锡膏高度差异，在PAD与Location Pin之间连线方向上，一种在相对距离上的累积量； 定位柱直径与PCB孔径配比 垫高作用的模拟效果图： 根据三角形相似定理： D/d = h/t t = （h*d）/ D 可以根据以上关系估算：干涉量 t ，从而作为：定位柱直径与PCB孔径差 的一部分来使用，并在试产时建议RD对PCB Location Hole进行相应的 设计 定位柱直径与PCB孔径配比 干涉量 t 的估计： A：最保守估计： h = 1.5 * （钢板厚度） d = 定位柱总长度 D = 元件的干涉 PAD 与 Pin之间的最短距离 B：Risk最高的估计： h = 2 * Range% * 钢板厚 d = Pin可能干涉的长度（与PCB板厚相关） D = 元件的干涉PAD与Pin之间的最大间距 C：合理估计： 介于上两者之间 定位柱直径与PCB孔径配比 定位柱直径与定位孔直径之间的合理差值： 加之置件机的置件精度，则两者之间的差值：T T = t + t机 T 所满足的取值要求： TMax = DHole+ RangeHole -（DPin - RangePin） t + t机 TMax 25% * PADSmallest T 的取值尽量以靠近 TMax 为准，为了避免“毛细拉力”作用 注：通常情况下： 1. DPin 与 RangePin 是确定的，与所使用的Component有关； 2. RangeHole 受 PCB板厂的制程能力的限制； 3. 仅 DHole 是可以进行改变设计的； 定位柱长度建议与设计 要求：元件定位Pin的长度，必须满足，在不均匀、不对称的熔锡拉力的作用下，不至于将元件的定位柱由其定位孔中拉出； 由于：PCB的外层处理及表面处理 都是使用化学蚀刻 的方式进行，必然导致在PCB 定位孔的 末端 形成 R 型的弧角，如图； R型弧角半径：d = d1 + d2 d1：蚀刻 Copper层形成的R型角 d2：蚀刻Solder Mask层形成的R型角 定位柱长度建议与设计 在不严格的情况下：d = d1 + d2 ≈ WP + WS WP：外层铜箔厚度； WS：Solder Mask厚度； 若，LP（Pin长度）≦ d ，则在Reflow过程中，元件会在不均匀、不对称的熔锡拉力作用下由其定位孔中“脱出”，形成过炉高跷、偏移、空焊等不良现象； 脱出的过程是：定位Pin在熔锡拉力的作用下，沿 R 角滑动的过程； 建议： 1. LP ＞　板厚（在PCB较薄的情况下可考虑） 2. LP ＞　d （必须满足的要求） 3. LP = （1.5~2） * d + 最大可印刷的锡厚 （优化考虑） 定位柱长度建议与设计 考虑PIP制程建议的情况下，LP的取值空间为： 1.5~2 * d + 最大可印刷的锡厚 ＜ LP ＜ PIP制程限制 PIP制程限制： 1. Pin脚长度：-0.1—0.4 mm，以0.2 mm 最佳 （以PCB背面为基准） 2. PCB厚度大于1.6 mm 情况下，对于焊接定位Pin，需进行：使用灌 孔Stencil进行Location Hole的预灌孔； Pin直径与Pin长度的综合考量： 1.5~2 * d + 最大可印刷的锡厚 ＜ LP ＜ PIP制程限制 t = （h*ＬＰ）/ D ＴMax = DHole+ RangeHole —（DPin — RangePin） t + t机 ＴMax 25% * PA