AIRISMD元件設計要求2.ppt

AI/RI/SMD元件設計要求 AI IE2: 四:AIRI Component SMD Chip(Glue Process) (1) L1.74+0.76=2.5mm 注:考慮到過錫爐時會連錫短路, AI元件腳的 任一部位到SMD PAD邊緣的距離需大于2.5mm (2) L L AISMD AISMD 如果SMD元件是下列情況: a) Melf L3.44mm b) other type chip L2.6mm (0603元件可達2.5mm) 注:考慮到點膠時點膠嘴會碰到元件腳上,造成點不上膠 L 25 AI/RI/SMD元件設計要求 AI IE2: (3) RI SMD L2.2mm 注:考慮到過錫爐時會連錫短路,RI元件腳的任一部位到SMD PAD邊緣的距離需大于2.2mm (4) RISMD 如果SMD元件是下列狀況: a) melf L3.1mm b) other chip L2.4mm(0603元件可達2.2mm) 注:考慮到點膠時點膠嘴會碰到元件腳上,造 成點不上膠 L L L 26 AI/RI/SMD元件設計要求 五.SMD ChipSMD Chip (Glue Process) L 1.當A Chip是Melf時, B chip是下列狀況: a)1608 (0603) chip /melf/ICs 參見“十一. SMD PAD Design” b)other chip L2.4mm 2.當A,B Component 同為IC時 參見“十一. SMD PAD Design” A B 3.其他情況下,參見“十一. SMD PAD Design” 27 AI/RI/SMD元件設計要求 Recommendation layout L1mm L 28 六.定位孔設計 (一) AI/RI定位孔 注:定位孔1釆用圓形,定位孔2釆用圓形或橢圓形(推荐使用橢圓形) AI/RI 元件面 4.0~4.1mm 4.9~5.1mm 4.9~5.1mm 4.9~5.1mm 4.9~5.1mm 定位孔1 定位孔2 AI/RI/SMD元件設計要求 29 (二) SMD定位孔 注: 1)定位孔于邊條上主要起制程流向的防呆作用 2)如從成本角度考慮,僅SMD制程之PCB可用白漆印刷圖 示取代實際定位孔或以白漆箭頭表示流向 3)SMD設備亦可用定位孔作定位作用,對精度要求高之PCB, 需保留實際定位孔 4.定位孔位置無特別要求,可參照AI/RI設備要求 4.0~4.1mm AI/RI/SMD元件設計要求 30 AI/RI/SMD元件設計要求 七.PCB Layout dead space (一) AI設備要求(Unit:mm) 5 8 11 8 5 11 90°,-90° dead space 0°,180° dead space All direction dead space 31 AI/RI/SMD元件設計要求 (二).RI設備要求(Unit:mm) 8.5 7.5 3.2 3.6 6.5 8.5 3.7 1.4 3mm Y 不能插 Ｘ． Y不能插 32 (三).SMD設備要求 5mm Max.25mm Max.6.5mm 15mm 5mm 10mm Fixed Side PCB Mounting Dead Space AI/RI/SMD元件設計要求 33 八.PCB 尺寸要求 1.AVK/AVKII要求 Min. 50*50*1.45mm Max. 508*381*1.75mm (當長度超過508mm時,建議定位孔幵于498mm處,超過508mm區域盡可能少 Layout元件,并且事先与特制部協商) 2.RH設備要求 Min. 180*50*1.45mm Max. 330*250*1.75mm (當長度超過330mm時,建議定位孔幵于320mm處,超過330mm區域盡可能少 Layout元件,并且事先与特制部協商) 3.SMD設備要求 Min. 50*50*0.5mm Max. 330*250*2.5mm AI/RI/SMD元件設計要求 34 九. Insertion hole 要求 AI/RI/SMD元件設計要求 1.AI Component 35 2.RI Component ψ ψ=0.9~1.0mm 3.SMD Connector th