倒装芯片技术.ppt

* Prof. Wu Fengshun, fengshunwu@mail.hust.edu.cn * 底部填充材料吸收了一定的应力，在某些情况下回将其本身的变形转嫁给芯片，于是芯片中的应力过大而导致开裂。应力的水平取决于基板材料以及硅晶片的表面质量。焊点随温度的循环的疲劳寿命可以使用有限元分析、经验模型以及计算机软件进行模拟。对于苛刻的使用要求，建议采用加速测试。 疲劳寿命 * Prof. Wu Fengshun, fengshunwu@mail.hust.edu.cn * 在固化底部填充材料前，要对已经焊接的芯片进行测试。一旦固化，出去失效的芯片就很困难。最好在芯片焊接将就进行测试，以确保芯片是真正好的芯片（KGD, Known-Good Die），以减少返修的可能。 对于真正好的芯片，仍然有很多设备和技术问题。传统的IC一般进行全面的测试，然后包封起来，因为其最终的测试可以很容易地进行。 测试－01 * Prof. Wu Fengshun, fengshunwu@mail.hust.edu.cn * 对于KGD，有两种基本的测试以及强化途径： （1）在圆片级 (2)在单个芯片级。 由于功率分布、冷却以及圆片接触的问题，在高频和包封状态下进行圆片级的测试有很大的技术难度。而对于单个芯片的高频以及强化测试，要使用测试插座、探针卡等，会破坏芯片的