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BGA植球技能培训 产品工程处：维修组 一.BGA的定义和作用： BGA的全称是Ball Grid Array（球珊阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： 1.封装面积减少。 2.功能加大，引脚数目增多。 3.PCB板溶焊时能自我居中，容易上锡。 4.可靠性高。 5.电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔 。 二.工厂使用的BGA介绍: 1.Ralink , BCM BGA: BGA正面图 BGA丝印左上角的那个点代表第一脚。 BGA上有铜铂的为IC第一脚 2. BGA 内存： BGA丝印左下角的那个点代表第一脚。 98DX241的大BGA 0.6MM直径锡球BGA,需用小排笔刷助焊膏 三.BGA植锡球的工具: 烙铁,BGA植锡球治具,锡球,吸锡线, 小铝板,斜口钳，排笔，镊子等。 排笔 镊子 98DX241 BGA 植BGA治具 斜口钳 小BGA用手抹，大的BGA用排笔刷 排笔 四.BGA植球的方法： 1.准备好需要制作的BGA、植锡球的治具、锡球、吸锡线、烙铁、小铝板、排笔、助焊膏等材料。 2.PCB板和BGA焊盘清理,一是用吸锡线来拖平(使用不当会损坏焊盘),二是用烙铁直接拖平.最好是取下BGA后马上拖平,拖平后要用洗板水,工业酒精清洗干净. 3.在BGA焊盘上用毛笔均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植锡球的治具，倒一点锡球在治具上面轻轻的摇几下，等锡珠粘在BGA焊盘上。拿开治锡球治具检查一次BGA焊点上是否有没沾到的锡球, 若有没沾到的焊点， 用针头尖沾一点助焊膏一颗颗粘在BGA需要的焊点位置 。 4. 把植好的BGA 放在BGA返修台上慢慢加热，等到锡球完全融在BGA焊点上，在冷却1—2分钟，拿起来就OK。 5. 先在小锡炉上放置一块小铝板，把植好的BGA放在铝板上慢慢加热，等到锡球完全融在BGA焊点上，在冷却1—2分钟，拿起来就OK。 五.植RalinkBGART5350抹助焊膏和98DX-241刷助焊膏操做方法图： RT5350手均匀抹助焊膏 98DX-241大BGA需用毛刷均匀助焊膏 六.植RalinkBGART5350实际操做方法图： 下班前将多余的锡球放进装锡球的空瓶子里面 下班前用不完的锡球放回此处严禁倒在下面瓶子里面，然后用盖子盖上 七.植BGA锡球的注意事项： 1.用烙铁加吸取线拖BGA焊盘一定要拖平，用手指摸一次BGA的表面不刮手就OK,不平的话在锡炉上加热BGA锡球会滚动导致连锡，拖平的BGA要清洗干净。 2.在干净的BGA上均匀的抹上一层助焊膏，要薄薄的涂一层涂的太多就会导致BGA加热时锡球连锡。针对小BGA如RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的BGA如98DX241 就要用排笔来刷一层助焊膏比较快。 3.涂抹好助焊膏的BGA要平稳的放在植BGA的治具上 ，盖好治具把与BGA相同规格的锡球倒入治具，双手压紧对齐治具左右摇动，等锡球都陷进钢片孔中，就可拿开治具上盖观察BGA上的锡球是否对齐焊盘，不可有歪斜现象，有歪的焊点就会导致连锡。 4. BGA锡球规格的选择，如RT5350锡球为0.5000mm, BCM5357C锡球为0.4000mm,98DX241锡球为0.6000mm. 5. 植BGA的治具上如果倒多了锡球，可用装BGA锡球空的瓶子把多余的倒进空瓶里面。 6. 将植好锡球的BGA移到铝板上要特别小心，要放平防止锡球滚动用斜口钳夹到锡炉上加热，加热时间为15S左右待锡球全部融在焊盘上，把铝板用斜口钳 移开等BGA冷却后，观察BGA焊点是否有假焊现象，没有假焊的植的BGA就是OK的。 八.验证植