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质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序 （制程） Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机 ASSY Assembly 制品装配 ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 CED/C Cause and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件 对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组 依照短期和长期改善的重要性来做持续 CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性 设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis 措施 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措 施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性 实验设计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的 根据一百万件所生产的产品来计算不良 DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改 静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设 备 在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样 符合产品的装配，形状和外观 及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试 失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依