§3.2 焊线站制程介.pptVIP

* 济南大学理学院 第3章 LED的封装制程 苏永道 教授 济南大学 理学院 § 3.2 焊线站制程 §3.2.1 焊线站总流程 焊线站在对LED焊线前，需要筹备焊线需要的各种物料，然后通过机台调试把芯片和选用的支架焊进行可靠地焊接，最后把完成焊接好的LED半成品转移给下一道工序进行测试。焊线站总流程可用以下框图来表示。 转料 机台调试 焊线 转料 下边主要针对机台调试和焊线操作规程介绍其细部流程。 §3.2.2 焊线站细部流程 一、机台调试 1. 作业标准 （1）开启电源,打开聚光灯； （2）打开温度控制器，使温度上升至200℃~250℃之间； （3）设定功率、压力、时间，一般在2~4格之间； （4）把金线穿好并烧好金球准备焊线； 机台调试图示 （5）将材料送入夹具内，根据自己的情况调整显微镜，待温度上升后方可焊线。 2. 具体打线调试过程 将金线烧一金球，大小约为线径的3倍，将手/自动过片开关调到半自动,双手移动操纵盒，使磁嘴对准第一焊点，即芯片铝垫上，打开右面板上的高度开关，按下按键，调整一焊瞄准位置高度，然后锁定，放松按键，磁嘴上升到拱丝位置。 打开右面板上的调整跨度开关，双手移动操纵盒，调整跨度，使磁嘴对准第二焊点,然后锁定。接着再次打开调整高度开关，按下操纵盒上之按键, 调整二焊瞄准位置高度, 然后锁定。 打开右面板上的尾丝开关，放松按键，磁嘴翘起，形成尾丝，然后锁定, 此时磁嘴回到初始位置, 即完成一个周期循环。 3. 注意事项 1）温度不能调试过高(金线加热温度200℃左右；材料加热温度在350℃左右)，以免对芯片造成伤害。 说明： （1）金线加热过高，易造成断线； （2）材料加热过高，易造成掉芯片，铝垫脱落； （3）金线加热过低，材料加热过高，易造成铝垫脱落； （4）金线加热过高，材料加热过低，易造成断线及松焊。 2）各功率、压力、时间的参数调整需适当。 3）弧度规格要求: 深杯支架弧度最高点应与支架的二焊基本相平；正常杯支架弧度的最高点 f 点应比支架的二焊高出 1/2h＜f＜1h;平头支架弧度的最高点应比支架的二焊高3/2h＜f＜2h. 焊线弧长 正常弧度 弧度过高 弧度过低 4）焊球的要求：直径宽须介于1.3~3倍之间，焊球正常和非正常现象如下图所示。 焊球正常和非正常展示 焊球过小 焊球过大 正常焊球 5）尾线的要求：尾线长度不能超出2个芯片的宽度。 6）作业前检查机台是否接地良好，作业人员需戴好静电环。 （b）尾线过长 俯视图 侧视图 支架二焊 支架阳极 （a）正常尾线 侧视图 不超出2个芯片宽度属于正常 俯视图 支架阳极 支架阳极 (c)尾线过短 俯视图 侧视图 支架二焊 支架阳极 尾线过短 尾线长度的确定 二、焊线 1.焊线作业标准 （1）机台调试好后，将手/自动过片开关调至自动,按下操纵盒边的送料开关,使支架沿着夹具向前移动,并重复进行下一个支架焊接； （2）焊接后不良品与良品需分开放置，不良品予以返修。焊线作业如下页图示。 2.焊线注意事项 （1）所焊线支架必须是经过标准烘烤时间作业的材料； （2）焊线前必须检查所焊支架规格与流程单相符，须经检验员确认后方可作业； （3）支架焊好后作业人员需自主检查支架是否有弯曲，如有发现就立即停止并请修复人员处理； （4）针对特殊机种要严格对照（特殊机种作业图纸）确认无误后方可作业； （5）焊线后测试其拉力须在5g以上，在拉力作用下，各断点示意图如下页图示。 焊线作业图示 三、焊线站不良的原因和解决方法 表3.3是焊线不良产生的原因和解决方法 ，在此给出几种情况加以说明 1. 塌线 ① 不良说明： 金线与芯片边缘接触或碗边与阳极塌线短路。 ② 产生原因： 1. 材料搬运拿取时不小心导致； 2. 弧度过高导致容易塌线。 ③ 解决方法： 1.搬运材料务必要小心，做到轻拿轻放； 2.将焊线弧度调试标准状态。 塌线 2. 断线 ① 不良说明： 第一焊点与第二点之间任何一处断线(A、B、C、D、E) 。 ② 产生原因： 1.金线温度过高材料虚焊导致断线； 2.因机器故障导致弧度变形、拉断。 ③ 解决方法： 将机台调试稳定状态。 断点 3. 虚焊 ① 不良说明： 第一焊点焊球脱离芯片或第二焊点松焊 。 虚焊 ③ 解决方法： 1.将时间、功率、压力加大； 2.针对不熟练作业加强培训； 3.反映给供货商要求改善。 4. 倒焊 ① 不良说明： 焊线弧线倒向一边，且贴在支架上。