特种加工讲座-第七章电子束离子束加工.ppt

08/2000 特种加工Non-traditional Machining 主讲：马苏常 天津工程师范学院 机械制造教研室 第七章 电子束和离子束加工 电子束加工是近年来得到较大发展的特种加工方法，在精密微细加工方面，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。电子束加工主要用于打孔、焊接等的精加工和电子束光刻化学加工。 离子束加工与电子束加工的原理基本相同，不同的只是离子质量比电子质量大数千、数万倍，经过聚焦加速后，靠离子打击加工件的动能，或将工件的原子撞击出来(撞击效应)，或将靶材的原子撞出后飞溅沉积到工件表面上（溅射效应），或直接将离子束中的离子打入工件表层之内(注入效应)。可实现对材料的“毫微米级”或“原子级”加工。 第六章电子束和离子束加工 7.1 电子束加工 7.2 离子束加工 7.1.1电子束加工的基本原理 利用能量密度极高的高速电子细束，在高真空腔体中冲击工件，使材料熔化、蒸发、汽化，而达到加工目的。 电子束加工装置 7.1.2电子束的加工装置 電子槍 真空系統 控制系統 電源系統等四部分所組成。 7.1.3电子束加工的特点 1.是一种精密微细的加工方法。 2.非接触式加工，不会产生应力和变形。 3.加工速度很快，能量使用率可高达90％。 4.加工过程可自动化。 5.在真空腔中进行，污染少，材料加工表面不氧化。 7.电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵。 7.1.4各种电子束加工方法 一.电子束焊接 主要优点： 1.电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，可达到70：1。 2.焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。 3.电子束焊接不仅可以防止熔化金属受到氧、氮等有害气体的影响，适于活泼金属的焊接。 4.可焊接难以接近部位的接缝。 5.可实现复杂接缝的自动焊接。 主要缺点： 1.设备比较复杂、费用比较昂贵。 2.焊接前对接头加工、装配要求严格。 3.被焊工件尺寸和形状受到工作室的限制。 4.电子束易受电磁场的干扰，影响焊接质量。 5.电子束焊接时会产生X射线，对操作人员的健康和安全会造成威胁。 二.电子束打孔 利用极高能量密度的电子束冲击材料，使材料汽化，而实现钻孔的目的。 电子束打孔具有下列的特点： 1.可加工细微的孔，目前最小加工直径可达0.003mm左右。 2.加工深孔，孔的深径比大于10：1，其深度亦可达10公分以上。 3.孔径误差很小，正负5％以内。 4.适合硬度高的材料打孔。 5.可打斜度的孔，倾斜角可达15?。 7.加工各种直的型孔和成型表面，加工弯孔和立体曲面。 7.加工速度快。  上面、側面が改善されたサンプル 四、电子束熔炼 1.能得到密度极高的金属。 2.可熔高熔点的金属。 3.没有电弧的产生。 7.2 离子束加工 7.2.1离子束加工的基本原理 离子束加工是在真空条件下，先由电子枪产生电子束，再引入已抽成真空且充满惰性气体之电离室中，使低压惰性气体离子化。由负极引出阳离子又经加速、集束等步骤，最后射入工件表面。 离子束工主要特点如下： 1.加工的精度非常高。 2.污染少。 3.加工应力、热变形等极小、加工精度高。 4.离子束加工设备费用高、成本贵、加工效率低。 7.2.2离子束加工的分类 离子束加工依其目的可以分为蚀刻及镀膜两种。 蚀刻又可在分为溅散蚀刻和离子蚀刻两种。 离子在电浆产生室中即对工件进行撞击蚀刻，为溅散蚀刻。 产生电子使以加速之离子还原为原子而撞击材料进行蚀刻为离子蚀刻。 镀膜方式亦有两种，一种方式是将某种材料为靶，以离子撞击使其表面原子脱离而附着沉积于一材料工件之表面，此种方式称为溅散沉积。 将欲镀之材料(靶材)加热蒸发，使其蒸汽原子在遇到电浆时亦被电离，再沉积于工件表面此法称为离子镀膜。 离子注入：离子直接注入到材料表层，改变工件表面化学成分，进而改变材料之物理性质。 7.2.3离子束工加工设备 离子源 离子束流的的产生方法是把要电离的气态原子(惰性气体或金属蒸气)注入电离室中，藉由高频放电、电弧放电使气态原子电离为等离子体，可引出离子束流。 1. 考夫曼型离子枪 2. 双等离子体型离子枪 7.2.4离子束工加工的应用 1.蚀刻加工： 离子蚀刻用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽，分辨率高，精度、重复一致性好。 离子束蚀刻应用的另一个方面是蚀刻高精度图形，如集成电路、光电器件和光集成器件等征电子学构件。 太阳能电池表面具有非反射纹理表面。 离子束蚀刻还应用于减薄材料，制作穿透式电子显微镜试片。 2.离子束镀膜加工： 离子束镀膜加工有溅射沉积和离子镀两种形式。 离子镀可镀材料范围广泛，不论金属、非金属表面上均可镀制