适用于硅晶体多线切割的线切割液研制.pdfVIP

下载本文档

35
0
约3.67万字
约 7页
2019-08-03 发布于天津
举报
版权申诉

适用于硅晶体多线切割的线切割液研制.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

4 1 6 人工晶体学报第卷第期 Vol． 4 1 No． 6 2012 12 JOURNAL OF SYNTHETIC CRYSTALS December ，2012 年月适用于硅晶体多线切割的线切割液研制，，，熊次远李庆忠钱善华闫俊霞 ( ， 214 122) 江南大学机械工程学院无锡 : ，。，摘要本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程以评价切割液的切割性能首先通过对比试验选出线切割液 ; ， ; ，的主要组份接着通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方最后在相同条件下将最优配方与某市场切。 : MRR 7820 nm / min ，Ra 9 ． 12 nm 。 MRR 割液进行比较结果表明自制最优配方切割液为为与市场切割液相比稍，。，，低但表面粗糙度要好分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高而且碱性变强加大了化，。学作用有效的提高了晶片表面质量 : ; ; ; (MRR) 关键词硅片多线切割线切割液材料去除率中图分类号:O786 文献标识码:A 文章编号:1000-985X (2012)06-1726-06 New Wire Cutting Fluid Suitable for Multi-wire Saw of Silicon Crystals XIONG Ci-yuan ，LI Qing -zhong ，QIAN Shan-hua ，YAN Jun-xia (College of Mechanical Engineering ，Jiangnan University ，Wuxi 214 122 ，China) (Received 18 July 20 12 ，accep ted 15 October 20 12) Abstract :In this paper ，through the silicon wafer wear test simulation wire cutting process ，to evaluate the liquid＇s cutting performance． Firstiy ，selecting the main components of wire cutting fluid from the contrast experiment ;then ，optimizationin