键合金丝技术规格书.pdf

文件名称：希雨科技键合金丝技术规格书 咨询电话： 400 8838 611 文件类型：技术文件 页码：第 1 页 共 7 页 生效日期：2013/12/10 技术微信咨询 键 合 金 丝 技 术 规 格 书 1 范围 本规格书规定了键合金丝的分类与命名、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、 运输、贮存。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规格书的引用而成为本规格书的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本 标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最 新版本适用于本标准。 GB/T 191-2000 包装储运图示标志 GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T 15077-1994 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 SJ/T 10626- 1995 键合金丝中杂质元素的ICP-AES 测定方法 3 命名和分类 键合金丝：是中大规模集成电路、超大规格集成电路，LED 封装用内引线，用于连 接芯片与引线柜架。应用于DIP 、SOP、TSOP、TQFP、SSOP、LOC、QFN、QFP 、PBGA 、 BGA 等的封装。 键合金丝按照黄金含量分为高纯金丝，中等拉伸强度KD02, KD03, KD05,KD06； 纯金丝，高拉伸强度KA10,KA06,KD99 ； 合金金丝，高拉伸强度 KA01,KA03 4 技术要求 4.1 杂质成分含量 金丝中的杂质成分含量应符合表1规定。 表1 金丝中的杂质成分含量 单位ppm Ag Fe Pd Ca Mg Cu Si others ≤ 10.0 ≤10.0 ≤ 10.0 ≤ 15.0 ≤15.0 ≤5.0 ≤10.0 ≤25.0 文件名称：希雨科技键合金丝技术规格书 文件类型：技术文件 页码：第 页 共 7 页 生效日期：2013/12/10 2 技术微信咨询 4.2 金丝直径 4.2.1 金丝的直径应在表2 的规定范围内。 表2 金丝直径 单位:毫米 Dia. tolerance 0.016 0.017 0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 ±0.001 0.025 0.028 0.030 0.032 0.033 0.035 0.038 0.040 0.045 0.050 ±0.002 0.060 0.070 备注：直径公差可以按照客户特殊要求控制。 4.3 金丝的力学性能 4.3.1 各种不同直径和型号金丝的力学性能应符合表3 规定。 表3 金丝的力学性能 Property Dia. EL BL （cN） mm （％） KD02 KD03/KD06 KD05 KA01/KA03/KD99/KA06/KA10 0.0