晶界与相界培训课件.ppt

Temperature Capability Improvement Relative to Mar M002 CC Alloy of 1st-4th Generation Single-Crystal Superalloys 影响晶界迁移运动的因素 温度: D=Do×exp(-Q/kT) 晶界能: 小角度晶界、低能晶界 晶粒内晶体缺陷密度及均匀性： 晶界元素偏析情况 晶界第二相： 晶界结构（锯齿状晶界、弯曲晶界等） 晶体性质（晶体结构、熔点、原子间结合力、层错能等） 相界面Interfaces between Phases 共格界面－Coherent Interface?形成条件：1）两相晶体结构相同、晶格常数相近2）某些晶面原子排列归律相同、原子间距相近 b a 共格界面－Coherent Interface ?特点：界面能很低！但应变能较高！ a b 孪晶界：一种理想的共格界面 ?无应变能、界面能即层错能 沉淀强化：位错切割粒子Precipitation Strengthening: Particle-Cutting 强化效果取决于粒子的本性！ 沉淀析出第二相粒子的强化效果及强化机制与粒子尺寸的关系：Strengthening Effect and Mechanisms by Precipitation Particles 由于其极低的界面能，利用共格粒子沉淀强化是强化高温结构材料的主要途径之一：例如镍基高温合金 g’ (Ni3Al)/g-Ni 非共格界面－Non-Coherent Interface?特点：界面能很高！应变能很低！ 弥散强化：位错绕过粒子Dispersion Hardening： Particle-bypassing ?强化效果只取决于粒子的尺寸d（粒子间距）！与粒子本性无关！ t = Gb2/d 位错的线张力 T＝Gb2/2 t = Gb2/2R Dispersion Strengthening Particle Size (d) Yield Strength (t) 沉淀析出第二相粒子的强化效果及强化机制与粒子尺寸的关系：Strengthening Effect and Mechanisms by Precipitation Particles 半共格界面—Semi-coherent Interface?特点：介于共格与非共格之间界面之间！ 第二相界面结构与相生长形态 界面共格：界面能很低、应变能很高 ?碟状、片状、针状：比表面积最大、应变能最低！ 界面非共格：界面能很高、应变能很低 ?球状：比表面积最小，表面能最低！ 半共格界面：界与上述两者之间 润湿性（界面结构）与第二相生长形态 非共格 ？？？ 共格 提高金属材料高温强度的方法（高温金属材料强化方法）?高温变形: 晶界迁移、晶界滑动?蠕变(Creep)  提高金属材料高温强度的方法（高温金属材料强化方法）?降低原子扩散速率?阻碍位错运动与交滑移?阻碍晶界滑移与迁移?阻碍晶粒长大 Service Conditions of Turbine Blades and Vanes in a Jet Engine Turbofan GP7000 for Airbus 380 Hostile Service Conditions of Turbine Blades in Jet Engines 提高金属材料高温强度的方法 基体材料： 高熔点金属; 高原子间结合力材料 (金属间化合物等)： 致密的晶体结构（FCC、HCP、TCP）、低的层错能 合金元素： 加入高熔点、难扩散合金元素固溶强化 低界面能共格粒子沉淀强化（粒子长大区动力小） 高稳定性粒子弥散强化：ODS 晶界强化： 阻止晶界滑动：晶界上析出第二相粒子钉扎晶界、锯齿状晶界、弯曲晶界等 微合金化降低晶界能（填充晶界空位）：降低晶界移动性、阻止晶界迁移 减少晶界(粗晶粒); 消除横向晶界：定向凝固柱状晶合金 消除全部晶界：单晶合金 由于其极低的界面能，利用共格粒子沉淀强化是强化高温结构材料的主要途径之一：例如镍基高温合金 g’ (Ni3Al)/g-Ni 高稳定粒子弥散强化： ODS高温合金 晶界?高温变形簿弱环节！?晶界滑动 ?晶界迁移 T Tc s晶界 s晶内 s ToC 激光材料加工与表面工程实验室 Laboratory of Laser Materials Processing and Surface Engineering BEIHANG UNIVERSITY 晶界粒子：钉扎晶界和阻止晶界滑动 面缺陷：晶界与相界面Structure of Grain