第9章c54x综合应用系统设计.pptVIP

4) 采用多层（4层以上）布线。电源和地线各占一层，信号线占两层或者两层以上。减少电源、地线的连接距离，这样除了可以减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。 5) 对于DSP芯片闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。 6) 布线时尽量避免信号形成环路，以降低感应噪声。 7) 高速信号线的连接要考虑阻抗匹配问题，通过电路仿真技术进行仿真，适当地增加一些阻抗匹配电容、电感或电阻，防止板内形成谐振电路，构成强干扰信号源。 第9章 C54x综合应用系统设计 本章属于综合知识应用，涉及到系统的需求调研、系统整体方案的分析论证、硬件设计、软件编程及开发仿真等多方面的知识和技术。本章首先以卷积运算为例，讨论数字信号处理算法的DSP实现。然后通过一个基于TMS320C5402 DSP的数字音频处理系统设计实例，讨论DSP应用系统的设计步骤。 第9章 C54x综合应用系统设计 目录： 9.1 数字信号处理算法的DSP实现 9.2 C54x应用系统设计实例 9.3 DSP系统的调试与抗干扰措施 第9章 C54x综合应用系统设计 9.1.1卷积运算的结构 函数f(t)与h(t)的卷积积分，用符号“﹡ ”表示，即： 第9章 C54x综合应用系统设计 连续形式 离散形式 9.1.2 卷积运算在C54x上的实现 #define M