xx工厂精益生产改善案.pptVIP

二. 現狀分析--BMA生產狀況分析 合併Hi-Pot Ast工站 1.投入不均勻,造成生產混亂 2.產出不穩定 3.產品擠壓造成大量外觀不良 構建層次模型進行改善方案選擇 運用 田口法 尋找節拍線最佳間距的組合參數 傳送帶節拍線間距： 　　S=傳送帶速度V*投料頻率Ｔ 　　 =0.088(m/s)*11.2(s)≈0.985m 從蓋panel站挖掘無價值時間進行改善 通過動作分析,發現蓋Panel工作存在浪費: 改善前 設每工作X1天休息一天,一個月休息X2天; 滿足條件: 1.正常工作每月平均21.75天; 2.滿足EICCSER及客戶AUDIT的要求, 則有: 2 =X1 =6 4= X2 =8 針對三個目標進行多目標決策分析: xx工廠xx精益生產 改善案 提案改善交流發表大會 報告單位: 指導主管: 報 告 人: 報告日期: 背景介紹 現狀分析 改善歷程 績效評估 手法匯總 目錄 一.背景介紹--BMA組裝制程-產品介紹 我們的產品 BLU (Backlight Unit) Module Panel 背光模組與Panel組裝,形成我們的產品Module 28.8 4 100 3 Lock PCB 一.背景介紹--BMA組裝制程-流程分析 目前共六條BMA人工組裝線. 2.WIP(Pcs) 1.C/T(S) 3.Yield(%) 4.