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覆铜箔层压板 CCL 2013秋季国际PCB技术/信息论坛 特种印制板 Special PCB 立体结构微波线路板开发 Paper Code: A-052 焦其正 杜红兵 袁继旺 （东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039） 摘 要 利用埋入特氟龙(PTFE)垫片，特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板。此线 路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压，单元边设计阶梯槽，射频线横跨 阶梯背面高频材料层。本项目开发提升了公司特殊立体结构线路板制作水平。 关键词 聚四氟乙烯垫片；立体结构；微波线路板 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）增刊-0396-06 Manufacturing research on three-dimensional microwave PCB JIAO Qi-zheng DU Hong-bing YUAN Ji-Wang Abstract Special three-dimensional microwave PCB by buried PTFE shim was manufactured by special process design. This type PCB uses PTFE material hybrid normal FR-4 material. Design cavity on the edge of unit, RF line across the cavity back on the high frequent material (RF-35A2) layer. Improve manufacture ability of special three-dimensional PCB through this item develop. Key words PTFE Shim; Three-Dimensional; Microwave PCB 1 背景 随着通讯技术不断向高频、高速、大容量传输方向发展，微波线路板的制作技术也不断创新和发展。例如 高频板材的使用，高频板材混压技术的推广，立体结构线路板制作技术的应用等等。最近某客户提出制作一款 特殊立体结构的高频微波线路板，此板采用特氟龙板材M与FR-4板材混压，板边设计成立体结构阶梯槽，外层 （高频材料层）设计各种射频线测试图形。此种立体结构微波板设计独特，采用多种技术融合，制作难度大， 对PCB制作技术提出极大的挑战。 2 制作难点分析 通过对客户资料的分析发现，此板板中设计特殊的立体结构阶梯槽，与以往制作的非金属化/金属化阶梯槽 完全不同。前期制作主要有两种阶梯槽：侧壁金属化和侧壁非金属化。两种类型的阶梯槽分别采用不同的制作 工艺：填充垫片和埋入垫片，并且阶梯槽均位于板中间。 -396- 特种印制板 Special PCB 2013秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 图 1 典型阶梯槽示意图