HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究.pdfVIP

总第 214期 舰 船 电子 工程 Vo1．32No．4 2012年第 4期 ShipElectronicEngineering 9O HFSS和 CST应用于过孑L模型的协 同仿真研究 彭文均 (武汉市长虹桥 37—1号 武汉 430064) 摘 要 基于过孔的实际参数，利用 HFSS和CST建J~_T ／x层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在 1~10GHz频段，研究过孑L的 四个重要参数，包括孔径及 内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等，对信号传输性能的影响；并选择射频常用频点 ，一5GHz进行了仿 真验证，得到了优化信号完整性的设计参数：内径不大于 10mil，外径不大于 25mil，过孔长度小于 55mil，内外径差值越大越好，比值优化为 l：2．3。仿真结果表明：理论模型是实际有效的，并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。这对高频 PCB板的设计有很好的指导意义 。 关键词 过孔建模；协同仿真；信号完整性；结构参数；PCB设计 中图分类号 TP391．9 Researchon theCo-simulationofViaModelUsingHFSSandCST PENGWenjurl (No．37—1，ChanghongqiaoRoad，Wuhan 430064) Abstract Co-simulationofthetheoreticalviamodelispresentedbyusingHFSSandCsT，with thesweepfrequencyranges1～ 10 GHz．Theimpactofstructureparametersonsignalintegrityisanalysised，includingtheviadiameter，theratioofinnerandouterdiameter， thevialengthandtherelativepermittivityofsubstrate．Weselect_厂一5GHzastheRFvalidationfrequency．Thesimulationresultsshow thatinnerradiususingnomorethan10mil，outerradiususingnomorethan25milandthrough-holelengthusinglessthan55milcanguar— anteethecontinuityofimpedanceandcostlowerinsertionloss．Theoptimalratiobetweeninnerdiameterandouterdiameteris1to2．3．A— boveall，themodelispracticalandeffective．It’Sagoodguidanceforthedesignofhigh-frequencyPrintedCircuitBoard． KeyW ords viamodel，co-simulation，signalintegrity，structureparameters，PCB design ClassNumber TP39]．9 间距必须适当，以确保最小的阻抗不匹配。经过严格的理论 1 引言 推导和分析，过孔的等效电性模型[幻如图1所示。 过孔常见于印刷 电路板或封装结构，其 目的是提供不 其中： 同板层之间的电气连接。最初，过孔对通过它们的信号几 乎没有影响。随着数据速率不断增加 ，信号上升时间的下 I； I； C一1。4·1erTD2lJ一J