混合集成电路用被釉钢基片.PDFVIP

中华 人民共 和国 电子 行业 标 准 混合集成电路用被釉钢基片 S1/T10456-93 Porcelainenameledsteelsubstrate forhybridintegratedcircuits 主题内容与适用范围 1.1 主题内容 本标准规定了混合集成电路用被釉钢基片(以下简称基片)的型号、尺寸、技术要求、测试 方法、检验规则、标志、包装、贮存及运输。 1.2 适用范围 本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉 钢基片。 2 引用标准 GB191 包装储运图示标志 GB1958 形状和位置公差检测规定 GB2633 日用搪瓷制品检验方法 GB2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) GB3177 光滑工件尺寸的检验 GB4069 电子陶瓷零件公差 GB5593 电子元器件结构陶瓷材料 GB5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 GB5598 氧化被瓷导热系数测试方法 ST/T10243 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 3 型号 被釉钢基片的型号由字母与数字两部分组成。字母部分用PES表示被釉钢基片，数字部 分有两种表示方法;三位数字表示圆形基片，数字代表直径，单位:mm;六位数字表示矩形基 片，前后三位数字分别代表长与宽，单位:mm. 示例 1: PES 045035 前后三位数字分别表示长度与宽度(mm) “被釉钢基片”的英文缩写 中华人民共和国电子工业部 1993-12-17批准 1994-06-01实施 一 1 一 盯/T10456一93 示例 2: PES 045 丁 三位数字表示直径(mm) “被釉钢基片”的英文缩写 4 技术要求 4.1 基片的基本形状如图1和图2，通常厚度 占为0.5一3.omm，其他尺寸参见附录A。公差 应按GB4O96选用，有特殊要求的基片.供需双方可另行协商。 巨 井 图 1 矩形 -月几一且 理 井 图2 圆形 基片外观应清洁，无缺釉、裂纹、融洞、坑点、划痕、粘砂等缺陷。 :.:基片的物理性能、电性能、化学性能、表面质量及尺寸公差应符合表 1规定。 表 1 基片技术指标 序 号 要 求 单 位 l 热稳定性 650℃，10次 1  无{裂纹、炸氯一 2 导体 系数 )0.014 W/cm ·℃ 3 介电常数 。 25℃，101L一10MH艺 镇85 4 介质损耗天 拐宜 25℃。10Hz一10MHz 《001 5