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Mini SAS产品检验重点 ZTE 中兴 2010-01-12 裁线 1.绝缘层不可以有压痕或损伤 2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 开外被 线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤， 被剥去镀层 剥铝箔 线皮没有被压伤，不可以被明显压扁 切口平整，不能伤到芯线和地线 开芯线 导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼 （重要） 线皮没有被压伤， 不可以被明显压扁（重要） 开芯线 绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 开芯线 导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层 切断刀口检查:不允许有崩口或不平 浸锡 无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良; 锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊. 无锡尖或搭桥 浸锡 PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角 焊线 无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑, 无锡尖或搭桥 导体（上下/左右）无偏斜, 无芯线过紧. 焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。 焊线 焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米 焊线 焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要） 焊线 各导体排线不可以交叉焊接。 线的排位颜色符合SOP规定， 特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。 6导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层。 焊接 7线皮