单片机与上位机软件设计项目6 单片机温度报警控制.pptVIP

LM35输出的电压与温度的关系为： 　 　由uA741组成的放大电路，其输入与输出的关系为：UO=5Ui TLC549输入模拟量与输出的数字量之间的关系为： 　 可得出单片机接收到的数字量与被测的温度之间的关系为：温度T℃=数字量DO*20/51。 硬件仿真电路图如图6-12所示，源程序见课本 建立项目文件xm6-1.uvproj，选择CPU型号AT89C52，保存项目。 建立C源程序，输入以上程序，存盘为xm6-1.c，并将其加入到项目文件中。 进行项目文件设置，设置晶振频率为12MHZ和勾选生成“CREATE HEX”文件。 编译项目文件，修改程序中的语法错误和逻辑错误，重新生成“HEX”文件。 ③仿真调试 　　在Proteus电路图上双击单片机芯片加载生成的HEX文件，并开始进行仿真。如果不能实现功能则修改程序或者电路图的错误并重新仿真验证。 ④完成发挥功能 【任务实战】 按照表6-2准备材料，工具，使用面包板搭建硬件电路并测试。 编译程序生成“HEX”文件。 使用STC下载工具下载程序到单片机，调试软硬件出现正确控制效果。 任务2 温控风扇 【背景知识】 数字温度传感器 　　测量温度可以采用的温度传感器较多，一类是输出为模拟量的温度传感器，这类传感器都需要进行A/D转换才能被单片机处理。典型器件如热敏电阻、热电偶、集成的温度传感器LM35、LM45（测量范围-55℃~150℃）和TC1047/TC1047A。另外一类是输出为数字量的温度传感器，可以将温度信号直接转换成数字信号，传送给单片机。典型器件如DS18B20，MAX6575、DS1722等。 DS18B20温度传感器 　　DS18B20是美国DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器芯片，具有3引脚TO-92小体积封装形式；温度测量范围为-55℃~+125℃，可编程为9~12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用16位补码方式串行输出；CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少。可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。 DS18B20的主要特性如下： ①适应电压范围宽：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电。 ②在使用中不需要任何外围元件。 ③独特的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时仅需要一条信号线即可实现微处理器与DS18B20的双向通信。 ④测温范围：-55℃～+125℃，在-10℃～+85℃时精度为±0.5℃。 ⑤编程可实现分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。 ⑥在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度值转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字。 ⑦支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温； ⑧用户可自设定非易失性的报警上下限值。 ⑨负压特性：电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 （2）DS18B20封装 　　图中引脚定义如下： 　　①DQ：数字信号输入/输出端。 　　②GND：电源地。 　　③VDD：外接供电电源输入端 　　④NC：空引脚 图6-14 DS18B20的内部结构 字节序号 功 能 0 温度转换后的低字节 1 温度转换后的高字节 2 高温度触发器TH 3 低温度触发器TL 4 配置寄存器 5，6，7 保留 8 CRC校验寄存器 表6-3 DS18B20暂存器的分布 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 低字节 23 22 21 20 2-1 2-2 2-3 2-4 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 高字节 S S S S S 26 25 24 表6-4 DS18B20的温度值格式表 DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，当温度转换命令发出后，转换后的温度值以补码形式存放在暂存器的第0和第1个字节中。按12位分辨率量化时，对应的温度增量的单位值是0.0625℃。温度值用16位符号扩展的二进制补码形式存放，高字节的前5位都是符号位，低字节的最后4位表示实际温度的小数部分，中间的7位表示实际温度的整数部分。 　　符号位标识实际温度的正负，即温度大于0℃时，S=0，将所测得的温度值乘以0.0625即可得实际温度值。若所测温度小于0℃时，S=1，则应将所测得的温度值先按位取反再加1后，再乘以0.0625才能得到实际的负温度值。 　　注意：负数的温度值由于以补码形式存放，所以将高字节的D7-D3这5个符号位不变，将高字节的D2-D0和低字节的D7-D0一共13位按位取