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中文译文
一个激光束加工(LBM方法)数据库的切割瓷砖
摘要
本文介绍了使用CO2laser切割机市售瓷砖切割,以期产生的激光束加工(LBM方法)数据库,其中包含其成功的关键参数信息对象处理。各种激光切割参数进行了研究,将产生一个瓷砖切割这需要最小的后处理。各种屏蔽气体多通切割和水下切割。
关键词:二氧化碳,激光切割,陶瓷材料,先进制造工艺
1.介绍和背景
瓷砖切割手工方法非常类似于玻璃,即划线用钨硬质合金刀具材料的倾斜,由一个弯矩沿划线应用控制破裂之后开始。然而,手工技术仅限于直线切割和较大半径的削减。内部和削弱型材生产几乎是不可能单独与得分(与内部圈子可能例外),更复杂的方法将适用于有实现这些配置文件。传统上,金刚石锯片,流体力学(水射流)或超声波加工用于制造形状复杂的陶瓷砖,但这些过程是非常耗时和昂贵。例如,典型的钻石锯切割速度在20 mm每分最小 [1]的顺序,而氧化铝超声波钻孔每孔30
最关键的因子是二氧化碳激光切割瓷砖的使用所产生的裂缝损伤,基本上是在陶瓷基片内造成一个高温度梯度在切割过程。这些裂缝的强度,并减少对临界裂纹增长,这可能会导致部分或完全的瓷砖基板[3]故障源。因此,一个过程,减少诱发裂纹的形成是为现实的商业利用激光切割瓷砖最重要的。
2 激光切割参数
任何材料激光加工都是是一个复杂的过程,涉及许多不同的参数,这都需要在配偶工作,生产优质的加工操作[4],参数,如:(一)激光电源输入;(二)的重点设置;(三)协助气体种类和压力;(四)喷头配置;(五)工件厚度;(六)运动物理属性。在作者的部门此前的研究[1,5,6]也证明了在有效的激光切割上述参数临界。
2.1激光功率
激光功率取决于激光的类型。对于本文的工作报告,一费伦蒂数控激光切割机MF400受雇于,在400瓦特额定输出功率,但由于升级,束功率达到最大520和530间W的连续波(CW)切割模式。激光也有工作能力,在脉冲模式(PM)和超脉冲模式(SPM的,图1。)。为了确定在操作等效功率脉冲输出,脉冲功率图是在配合使用的下列基本方程:
图1 切割方法
虽然激光切割机可经营50间和5000赫兹,500赫兹的频率被推荐的价值在以往的工作[1,5]。由于此设置被证明是成功的,只有到其他频率进行了有限度的调查(250赫兹,750和100赫兹)。
2.2 切割速度
工作上用的数控激光切割机的费伦蒂MF400使用了10000mm每分钟最大进给速度。以前的工作[6]如上所述,饲料率6000mm每分钟一被证明是不稳定的标准化测试。最佳切割速度与功率设置,更重要的变化,随着工件的厚度。
2.3 保护气体种类和压力
压缩空气,氩气,氮气和氧气被用来作为挡箭牌气体切割过程中,与P最大约等于4条。不同的屏蔽气体被用来检测处理后其对切割质量的影响,因为不仅保护气体冷却和切割边缘并移除熔融材料,但也产生与基体材料的化学反应[7]。这个化学反应的结果不同的保护气体为每个使用的类型。对于不同的测试目的磷含量在0.5至2.5巴的步骤,然后在步骤由2.6至0.2巴最大达到气体的压力。
2.4 喷嘴配置
喷嘴直径直接有助于达到的最大气体压力,从而对气体的质量流速为切割经济学的重要,特别是使用氩气和氮气钢瓶。喷嘴出口的只有圆形剖面可用(0.6 毫米≤Ns≤20毫米),但这个统一的喷管的几何形状允许在任何方向切割。
2.5 喷嘴高度和重点定位
在成立该喷嘴高度应依该联络点的地位激光切割机的费伦蒂MF400仅拥有(升级前原本是一个短46毫米焦距可)一个110毫米长焦距的长度,这可能是由正负5毫米改变。如果喷嘴高度被错误地设置梁将夹的喷嘴,减少功率输出相当于工件。对于大部分的检验重点高度设置,以便重点是在工作,即工件的顶面。这种情况显然管辖上述工件喷嘴的位置。
3 实验过程
六硅类型:氧化铝基陶瓷砖进行了研究(表1),从不同的countries.Note的是,各种瓷砖组成,厚度一样起源,但都具有一个表面釉在7.5的情况下,8.6和9.2毫米西班牙瓷砖的釉层双层。
3.1 设置程序
由于是一个标准的测试条件的需要,实施下列程序测试开始前的:(一)验证,束功率为规范,即520-530 W于满功率(连续)开发的,虽然这下降到50瓦约1小时的测试;(二)喷嘴和焦镜头被检查,以确保其处于良好状态的,即清洁,完好;(三)保护气体的压力调节器和保护气体坦克被打开为了防止损坏的焦点镜头;(四)激光束中心内使用的喷嘴下午一广场测试,以较低的能源投入被用于切割低碳钢上,闪着火花的密度,从一个正方形切割产生被检查,看它是否是同样关注的淘汰线分布;及(五)的焦点是确定其所需的定位,
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