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功能 功能 功能 锁点/格点功能 功能 功能 选择文字层小于或等于6mil的线加大到7mil Edit—Reshape—change symbol(此数据是根据厂内标准)。查看MI指示及客户明细对文字制作有何要求，如为On Pad文字能移则移，不能移则套除则将基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad Copy到空层加大10mil ，将防焊中加的挡点、外形Copy到此层按标准加大，则此层即为文字刮层，文字参照此层移动、放大尽量保证文字不被套除、清晰可辨（注意极性符号不能乱移）移完后将此刮层翻转极性为负性套文字。 在此单击右键 接上一页所讲如何选择基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad ：将工作层打在线路上，Actions--Reference Selection…出现参考选择框，参考防焊选择被其Covered的线路Pad（过滤负性、文字、弧、铜面、线），至于大铜面上的防焊Pad则可用之前制作防焊时选择好的。注意不要多选也不要漏选。 黑色填充为没过滤，相反则过滤 没过滤 过滤 分析文字：在Analysis菜单下选Silk Screen Checks…即出现分析文字的对话框，点击粉红色框中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和NPTH孔蚀刻圈不足的Pad均需处