印制板设计工艺标准.docVIP

编号/版号 印制板设计工艺标准 更改标记 页 码 第 PAGE 1 页 共 18 页 目的 使印制板设计标准化，提高印制板设计一次性成功率，缩短产品研发、更改周期。 2 适用范围 适用于生产、工装用印制板的设计、更改。 3 职责 3.1 生产技术部负责制订设计工艺标准。 3.2 开发部负责按此标准执行。 3.2.1生产用印制板及工装控制板由开发部进行设计，工装显示操作板由生产技术部工装组进行设计。 4 工作程序 4.1 设计总则 4.1.1 产品在满足技术、功能要求的前提下，尽可能采用现有生产条件下比较经济、合理的方法，并便于检测、使用和维修。 4.1.2 产品或设计文件应最大限度采用现有的典型结构设计、典型线路设计，以便尽可能采用典型工艺或标准工艺，达到工艺继承性及兼容性的要求。 4.2通用名词解释： 4.2.1 SMD： Surface Mounted Devices表面贴装器件。 4.2.2 THC： Through Hole Components通孔插装元件。 4.2.3 MELF：metal electrode face圆柱形表面组装元器件，metal electrode face(MElF)component；cylindrical devic