新產品開發各流程.pptVIP

* 制表人:羅永琴 2003/06/10 評估 Eng.S 計划 / C1 DVT (工程試產) / C4 PVT (產線試產) / C5 設計 / C2 EVT (設計試產)/ C3 量產 Cust.S Pro.S (工程樣机) (客戶樣机) (生產樣机) 產 品 開 發 流 程 企划 研發 工 厂 ORT (投產產品的可靠性測試) 第六階段 / A6 第一階段 / A1 第三階段 / A3 第五階段 / A5 第二階段 / A2 第四階段/ A4 Material Plan ( EOL ) (備料計划) 計划 停產 / C6 企划 階段 目的 : (1) 确定新產品的概念 (2) 產品技術和市場的可行性分析 要點 : (1) 收集產品咨詢 (2) 匯集市場規格的要求 (3) 經濟效益的評估 (4) 技術能力評估 項目 : (1) 調查目前市場產品的走向 (2) 制定產品的營銷策略(銷售目標和區域﹐產品定位﹐价格,預算) (3) 提升產品規格, 滿足市場需求 (4) 評估整体的利潤﹑价格和成本 (5) 整合內外資源 (6) 評定進度表 (7) 評估技術可行性 (8) 提出初始規格﹐外觀﹐和工業設計(ID) (9) 收集技術資料﹐和市場上相似的產品 (10) 評估開發此產品的設備需求 計划 階段/ C1 目的 : (1) 确定新產品的規格 (2) 組織工作小組﹐擬訂進程表 (3) 擬訂工作進度表 要點 : (1) 組織技術工作小組﹐工作 定義 (2) 設定產品代碼﹐和產品進度表 (3) 确定純代工(OEM)或委托設計代工(ODM)產品的功能和規格 項目 : (1) 產品的构架 (2) 列出關鍵零件的規格 (3) 确定產品進程表和產品規格 (4) 電磁干扰(EMI) /安規認証零件清單 (5) 确定產品名稱 (6) 計划產品試產數量﹔ (7) 确定產品規格﹐外觀﹐工業設計(ID) (8) 提出 平均故障間隔時間(MTBF)的目標　 (9) 預留使用者特殊規格或要求 設計 階段 / C2 目的 : (1) 設計硬/軟体 (2)評估設計經費 要點 : (1) 設計線路圖 (2) 准備首件材料 (3) 确定產品的配置表 (4) 建立前端材料清單(BOM)和合格供應商名冊( QVL) (5) 做出測試計划 項目 : (1) 調整及追蹤產品進度 (2) 准備試產BOM表﹐列出新增料件 (3) 再次确認軟/硬体規格﹐完成系統的設計 (4) 再次核對外觀﹑印刷電路板(PCB) ﹑机构和美工設計 (5) 承認新增材料 (6) 核實安規要求 (7) 完成初步的線路圖,方塊圖的設計 (8) 擬訂用戶手冊和技術手冊的初稿 (9) 做出初始的包裝清單和包裝圖面　 (10) 編寫初始測試程式和測試程序 EVT (設計端試產)階段 / C3 目的 : 流暢生產流程﹐開發出產品模型 要點 : (1) 准備首件材料 (2) 發行BOM表﹐圖紙﹐PCB 設計圖 (3) 進行電磁干扰(EMI)/安規測試 (4) 開始編寫技術手冊 項目 : (1) 開始首件試產組裝 (2) 協助和支援RD及制造的加工流程