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生产制程管理程序 类 别 编 号 RG-08-03 生产制程管理程序 程 序 生效日期 版 次 A 1.总则 1-1.目的 建立本公司封装测试部产品制造之标准作业流程，以确保制品品质和生产效率。1-2.适用范围 本范围适用于 COB 制造且无特殊要求之产品。 1-3. 名词定义 名 词 定 义 COB Chip On Board 集成电路封装的一种方式，通过邦定将 IC 裸片 固定于印刷线路板上 O/S TEST OPEN/SHORT TEST 开路/短路测试 DIE 晶粒 2.权责 2-1. 生产单位 2-1-1. 根据 PMC 下达的生产任务单具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各级管理 监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时作出相应的调整。 2-1-2. 控制各工序所制造的产品使产品合乎要求. 2-2. 工程单位 2-2-1. 负责生产设备的管理，确保设备良好的运作。 2-2-2. 负责程式的管理，提供产品测试所需的程式和烧录所需的 CODE。 2-2-3. 负责作业人员上岗前的教育训练。 2-2-4. 负责生产工艺、作业规范标准的制订和改善。 2-2-5．量产前的工程试验的安排，PCB LAYOUT、邦定图验证，各工序良率统计。 2-3．品保单位 2-3-1．按抽样标准进行抽检，品质异常的判定与处理。 2-3-2．物料的检验、判定。 2-4．资材单位 2-4-1．依照订