ZigBee的技术支持及其应用前景讲义.ppt

EM250内部结构 支持 ZigBee/802.15.4 片上系统 完全集成在一个单芯片上（具有 RF、基带、微控制器、存储器） 为延长电池寿命，采用了最合适的睡眠电路（仅1 μA ） RF性能是该级别中最好的 对较大范围来说，可满足最好的灵敏度 在噪声环境中，可为实现更大的可靠性提供最好的共存性 用硬件实现MAC 和安全性支持 EM250特点 提供的平台支持 一些厂商提供了基于ZigBee的开发模块和套件，以方便用户开发。如Freescale提供的MC13193EVK 两块传感器应用参考板(SARD) 三块评估板(EVB) 协议栈： SMAC Z-Stack SMAC是飞思卡尔为客户开发的一种比较简单的网络，可以支持点对点和实现星型网络，它的Size比较小，不超过5kB, SMAC 不含网络层，用户可以直接在MAC层上开发他的应用层。 提供的平台支持 Microchip提供： PICDEM Z Demonstration Kit? PICDEM Z 测试板 ZigBee 协议栈源代码 PICDEM Z 用户手册 Microchip公司推出支持用于无线网络控制和监视的ZigBee标准协议的2.4GHz演示板和开发平台PICDEM Z。该平台支持多个RF收发器，提供硬件和ZigBee协议软件堆栈,很容易集成到无线产品中。此外，Microchip 还提供超过 30 个 PIC18 8 位微控制器，它支持ZigBee软件堆栈，集成了nanoWatt技术功率管理模式和自编程闪存程序存储器.这些是ZigBee应用的关键特性，它们当中许多是以电池为工作的。 提供的平台支持 Helicomm提供有: EZ-Net DevKit 支持2.4GHz和915MHz应用 支持AT指令或通用的RS232串口 还提供有IP1000，IP1200，IP1270等一系列模块；可以进行快速组态和配置。其协议栈是自行开发的。 提供的平台支持 Chipcon提供： CC2420DBK （一种演示板工具） CC2420DB×5 CC2400EB × 1 + CC2420EM × 1 Atmel JTAG 调试/编程工具 软件：Z-Stack CC2430ZDK Pro（ZigBee Development Kit Pro）：在目前市场上提供的功能最强的开发装置。包括2块CC2430 评估板，2块CC2430 评估模块，5块演示板，5片CC2430样片、天线和适配器。 协议栈 应用层：最重的是已涵盖了服务（Service）的观念，所谓的服务，简单来看就是功能。包括3部分： 与网络层连接的APS（应用支持子层） ZigBee设备对象（ZDO） 装置应用行规 网络/安全层 确保MAC层的正确操作，提供合适的连接应用层的接口 包含两个服务入口：数据服务入口和管理入口。前者实现网络级协议数据单元、协议特定路由；后者实现配置一个新设备、启动一个网络、加入或离开网络、地址分配等。 安全方面的规范涉及ZigBee所提供的安全性方法，包括密钥建立、密钥传输、框架保护、设备管理等。 媒体访问控制层 遵循IEEE802.15.4协议 负责设备间无线数据链路的建立、维护和结束 确认模式的数据传送和接收 可选时隙，实现低延迟传输 支持各种网络拓扑结构 网络中每个设备为16位地址寻址 物理层 媒体访问控制层 网络/安全层 应用构架 应用层/行规 IEEE ZigBee Alliance Platform Application ZigBee Platform Stack Silicon ZigBee or OEM ZigBee技术和特征 ZigBee的适用条件和应用前景 ZigBee无线通信协议的技术支持 应用开发初步 开发支持 由于很多厂商都推出了基于ZigBee的开发平台 提供几乎全部开放的软件协议栈 硬件设计参考指南 越来越多的开发者加入到ZigBee阵营 举例 网关 ZigBee终端 结构示意图 ZigBee节点的硬件组成 MCU+RF收发器 MCU: Freescale GT60 ；Atmel Mega128 ；TI MSP430… RF： Freescale 13192 ；Chipcon CC2420 ；Ember EM240… SOC Ember: EM250 Chipcon：CC2430 典型应用系统的接口电路 典型应用系统的接口电路 RF芯片提供SPI接口与MCU通讯 MCU连接 键盘、显示等人机交互界面 传感器 控制器