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印制板返工/返修工艺指导书
目的：通过制定本文件，对返工/返修板的方法和验收标准进行确定，确保返工/返修后的板子为合格品，满足顾客的要求，
引用标准：
《IPC-A-600F 印制板的验收标准》
《IPC-TM-650 印制板的试验方法》
三．操作程序
基板翘曲
1.1返修方法：在层压工序，采用正常的叠板（不加半固化片），用压翘曲的固定程序进行压合，然后放置至室温后转到相应的工序。
1.2验收标准：要求压合后的基板符合IPC-A-600F的二级标准要求或满足顾客的要求。
白斑、夹杂物
2．1返修方法：如果夹杂物距最近的导电图形的距离0.13mm，经过联系顾客同意修复，并且夹杂物的内层没有线条，可以采用以下方法进行修复：
2．1．1用手术刀将夹杂物剔除，注意不能损伤导电图形，
2．1．2对原夹杂物处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。
2．1．3用温度 度烘烤 分钟。
2．1．4放凉后用砂纸打磨平整，转绿油班组。如果在终检发现的不合格品要进行退阻焊返工。
2．2验收标准：所填充的树脂胶或水晶胶结合力要牢固，无分层、气泡，基板表面平整、光滑。如果是化金、水金在化金、水金后工序发现的孔小、丢孔要进行报废处理。
板面胶点
3.1返修方法：先用丙酮浸泡，然后在去毛刺机上正常刷磨一遍。
3.2验收标准：表面洁净，无胶点残留。
棕化划伤
4.1返修方法：叠板时发现划伤挑出后，将划伤处用细砂纸打磨平整，然后进行重新棕化处理，棕化速度应该加快。
4.2验收标准：棕化后板面无划痕，色泽一致。
丢孔、孔小
5．1返修方法：
5．1．1数控先上好销钉定位，在丢孔、孔小处按照打孔资料或顾客的原始PCB文件投出相应的孔径。
5．1．2然后对投孔部位的毛刺进行打磨。
5．1．3如果在沉铜后工序发现的不合格品要重新沉铜。
5．1．4如果蚀刻图形已经出来，在投孔后沉铜前要用镀金胶带粘好，将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。
5．2验收标准：孔内镀层无粗糙、缺损，板面没有残铜，孔径大小符合顾客的要求。
偏孔
6.1返修方法：
6.1.1在图转发现的偏孔，如果数量不多，并且不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。
6.1.2如果是过孔偏移，在影响连接关系的情况下可以流转，但是盘线连接部分不允许小于50um或导线最小宽度。
6.2验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附。
孔未打透
7.1返修方法及验收标准：详见5.1 5.2
7.2 水金、化金后发现的孔小、孔不透问题，一律进行报废处理。
内层断线
8.1修线要求：
8.1.1断线长度≤2.5mm。
8.1.2每面不多于一条。
8.1.3平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。
8.1.4线宽 0.15mm的不允许修线。
8.2返修方法：
8.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。
8.2.2根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。
8.2.3将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。
8.2.4如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。
8.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。
8.3验收标准：见《修线工序检验卡》。在压合后发现的内层断线要进行修线处理。
内层短路
9.1返修方法：
9.1.1压合前发现：如果短路较小，可以用手术刀刻开，将残铜去掉。如果短路较大，需要进行曝阴文返修。
9.1.2压合后发现：如果刻开后对其他层面的线路没有影响，用手术刀刻开。对内短处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。用温度 度烘烤 分钟。然后进行退阻焊返工。
内层线缺口
10.1返修方法、验收标准同8.1 8.2 8.3
外层图形对位偏移
11.1返修方法：
11.1.1如果是系统偏移，要进行退膜返工。并检查底片是否有严重的变形，如有变形就要重新光绘。
11.1.2如果不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。
11.2验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附
划伤干膜
12.1返修方法：
12.1.1如果在图形镀前发现划伤处线条不密集，修后不影响线精度，可以用甲基紫进行修复。如果划伤不能修复，需要进行退膜返工。
12.1.2在蚀刻后发现的，可以用手术刀刮掉划伤处的锡层。如果划伤太大就要进行曝阴文返修或报废处理。
12.2验收标准：修复后线路不能有增生、减细现象，无残铜。
渗镀
13.1返修方法：
13.1.1一般整平工艺的板子，如果渗镀的面积较小，可以采用局部贴干膜然后曝阴文返工。如果面积太大，要进行报废处理。
13.1.2水金板出现渗镀就必须进行报废，无法修复。
外层断线
14.1修线要求：
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