锡膏印刷机操作精编版.ppt

* * * * * * * * * * * 焊膏印刷工艺的品质管理 1.刮刀压力 太小的压力导致印制板上焊膏量不足,太大的压力导致焊膏印得太薄，则锡膏会被挤到钢网的底下，容易形成锡球和桥接等。 刮刀压力对印刷厚度的影响是和刮刀硬度有关的，对于硬度较大的刮刀，刮刀的压力对印刷厚度的影响相对较小，而对与硬度较小的刮刀，由于压力越大刮刀能够挤入网孔程度越大，锡膏厚度也就会越低。 焊膏印刷机工艺参数的控制 2.印刷厚度 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。一般而言，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。 刮刀速度和刮刀压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。印刷效果是多个印刷参数综合作用的结果，通常印刷速度低会得到较好的印刷结果，对高速则要通过试验看结果。 3.刮刀速度 锡膏印刷后，模板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，在精密印刷机中尤其重要，推荐的分离速度如表4-5所示。早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。 4.分离速度 如果刮刀相对于PCB过宽，那么焊膏印刷过程中需要更大的压力及更多的锡膏，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳，并要保证