单元3教材资料--施加焊膏工艺.pptVIP

* 二.施加焊膏工艺 工艺目的—把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。 施加焊膏要求 a 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘 连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。 b 在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。 c 印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。 d 焊膏印刷后应无严重塌落， 边缘整齐，错位不大于0.2mm， 对窄间距元器件焊盘，错位不 大于0.1mm。 e 基板不允许被焊膏污染。 SJ/T10670标准 免清洗要求 图1-2 焊膏缺陷 3 表面组装工艺材料——焊膏（略） 3.1 焊膏的分类 3.2 焊膏的组成 3.3 对焊膏的技术要求 3.4 影响焊膏特性的主要参数 3.5 无铅焊料简介 4 焊膏的选择方法 不同的产品要选择不同的焊膏。 （a）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊 膏。 （b）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活 性。 一般采用RMA级；高可靠性产品选择R级；PCB 、元器件存放 时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。 （c）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择