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* 2.5.二极管(Diode) 简介:简称Dio,在PCB板上用CR/D/V代表. 特性:通过PN结以实现电流单向导通性能的电子器件.主要 应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域. 类型:片式﹑插件型. 极性标示方法: 1.零件标示方法:色带/凹槽/颜色标示负极. 2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极. 二.极性识别方法 * 二.极性识别方法 2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性). 零件负极标示:1色带标示,2凹槽标示. PCB负极标示:1竖杠标示,2色带标示,3丝印尖角标示. * 二.极性识别方法 2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性). 零件负极标示:1色带标示. PCB负极标示:1字母C/K标示,2色带标示,3大“匚”框标示. * 二.极性识别方法 2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性). 零件负极标示:1色带标示,2颜色标示(玻璃体). PCB负极标示:1丝印大“匚”框标示. * 2.5.2.其它封装类型(有极性). 零件“+”对应PCB板上“+”. 二.极性识别方法 * 二.极性识别方法 2.6.晶体管(Transistor) 简介:简称XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表. 特性:内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体 器件.它对电信号有放大的开关的作用.包括金属氧化 物半导体效应晶体管(Mosfet)用于电动控制﹑转炉﹑ 放大器﹑开关﹑电源电路﹑驱动器(继电器﹑存储器﹑ 显示器). 类型:片式﹑线圈﹑SOP﹑继电器﹑变压器﹑滤波器等. 极性标示方法: 1.零件PIN与PCB上PAD对应. * 二.极性识别方法 2.6.1零件PIN对应PCB上PAD. * 二.极性识别方法 2.6.2.出现下图类型零件时,零件本体无极性点,但 PCB有极性点.这时应确认零件的大焊端与PCB上大PAD 对应. 零件反面大焊端 两者对应 PCB板上大PAD * 2.7.晶振(Crystal/OSC) 简介:简称OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表. 特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频 率.是一种以取代LC振荡回路的晶体振荡元件. 类型:片式﹑插件型. 极性标示方法: 1.零件标示方法:色带/正面大PAD/本体符号/凹槽标示. 2.PCB标示方法:符号(圆圈/圆点/*号)标示. 二.极性识别方法 * 二.极性识别方法 在您所遇到的晶振同胞中,就我俩是没极性要求哦! 2.7.1.两PIN晶振无极性要求. * 二.极性识别方法 2.7.2.多焊端晶振(有极性). 极性标示:1本体符号(圆圈/三角)标示. * 二.极性识别方法 2.7.2.多焊端晶振(有极性). 极性标示:1色带标示,2正面大PAD/金边标示,3反面PAD斜角. * 二.极性识别方法 2.7.3.其它类型零件(有极性). 极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽. 要看仔细哦,凹槽才是极性点! * 2.8.集成电路(Integrated Circuit) 简介:简称IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片,以采用某种封装方式进行封装的电路.应用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear. 类型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC. 极性标示方法: 1.零件极性标示:凹点/凹槽/色带标示. 2.PCB极性标示:符号(圆圈/圆点/*号)标示. 二.极性识别方法 * 二.极性识别方法 2.8.1.SOIC类型封装(有极性). 极性标示:1大PAD标示,2符号标示(圆圈/圆点). 这边没引脚哦! * 二.极性识别方法 2.8.1.SOIC类型封装(有极性). 极性标示:1色带标示,2符号标示,3凹槽标示. * 2.8.1.SOIC类型封装(有极性). 极性标示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示. 二.极性识别方法 * 2.8.2.SOP类型封装(有极性). 极性标示:1凹点/凹槽标示. 二.极性识别方法 * 2.8.2.SOP类型封装(有极性). 极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同. 二.极性识别方法 * 二.极性识别方法 2.8.3.QFP类型封装(有极性). 极性标示:1凹点标示,2“+”号标示. * 二.极性识别方法 2.8.3.QFP类型封装(有极性). 极性标示:1一个点与其
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