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背景
Background
国家政策
市场分析
竞品市场
芯片级晶体硅竞争公司多来自德国、韩国和美国
主要竞争公司
电子级晶体硅
下游市场
2017年国内晶圆片需求量 3万吨
外资企业垄断价高，国内企业纯度不够。
Wacker
德国
41%
30%
22%
5%
Tokuyama
日本
Helmlock
美国
OCI
韩国
产品
Products
技术路线
石英砂
MG-Si
三氯氢硅 SiHCl3
硅棒
单晶硅
SiH4
破碎处理
改良西门子法
硅烷法
改良西门子法
化学反应加物理手段制备
硅烷法
纯化学反应制备
转化效果差
平衡转化率约10%
杂质含量高、Cl-腐蚀设备
工艺繁琐
物理加工产链长能耗大、耗损高
转化效果好
平衡转化率近100%
温度分布优化的CVD反应器
工艺简单
直接拉出单晶硅固体
抢占市场份额，利于供应小客户
千吨级成本15万/吨，达到西方万吨级别的经济性指标
技术优势
优化技术路线，打破国外垄断
提高产品纯度，降低生产成本，将售价由75万/吨降至25万/吨
专利
授权专利：
配套专利：
团队公司
Team
贝森高纯度硅科技公司
贝森高纯度硅科技公司
王训辉 运营维护
王乔炜 团队管理
朱潋滟 公共关系
长江学者
肖文德
王凯奇 技术开发
顾 湘 市场营销
公司战略
Strategy
市场营销
资金财务
Investment
风险
应对方案
资回收期3.78年
中国芯，从贝森开始！
Thank you
贝 森
高纯度硅
科技公司
谢 谢
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