CBA焊接标准.pptVIP

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*/55 可接受: 当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)等于或大于三倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L),其中较大者. 扁平、L形引脚元件焊接判定标准 */55 不接受: 最小末端焊接宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%. 当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)小于三倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L),其中较大者. 扁平、L形引脚元件焊接判定标准 */55 不接受: 当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面焊接长度(D)小于100%(L). 短路. 空焊. 锡未熔. 扁平、L形引脚元件焊接判定标准 短路 空 焊 */55 标准: 表面清洁,无可见残留物. PCBA清洁度判定标准 */55 可接受: 对于免清洗Flux,可允许有Flux残留,但残留不可成块状. PCBA清洁度判定标准 */55 不接受: PCBA上有Flux残留,并且残留物成块状. PCBA上有颗粒状物体. PCBA清洁度判定标准 */55 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * */55 可接受(连接器) : 外壳上粘有塑胶毛刺(尚未松断). 无烧焦迹象. 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤. 元件损伤判定标准 */55 不接受(连接器) : 有烧焦的迹象. 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤. 元件损伤判定标准 */55 连接器PIN针弯曲判定标准 标准: PIN针笔直无扭曲,就位适当. 不可见损伤. */55 连接器PIN针弯曲判定标准 可接受: PIN针轻微偏移②,且偏移中心线不超过PIN针厚度的1/2. PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2. (注:连接器PIN针和 与之相匹配的连接器 之间须有良好的电气 接触) */55 PIN针高出PIN针厚度的1/2 ①毛刺 ②PIN针损伤 (露出金属基材) PIN针蘑菇头 和弯曲 PIN针明显扭曲 P I N 针偏移 连接器PIN针弯曲判定标准 不接受: PIN针明显扭曲. PIN针蘑菇头且弯曲. PIN针偏移大于PIN针厚度的1/2. PIN针有毛刺 及损伤. PIN针高出PIN针厚度的1/2. */55 标准: 连接器本体底部与PCB板面平贴. 连接器浮高判定标准 */55 可接受: 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于0.5mm. 连接器浮高判定标准 */55 不接受: 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm. 连接器浮高判定标准 */55 标准: 引脚伸出焊点的长度(L)大于0.5mm而小于2mm. 元件脚长和脚未出判定标准 */55 可接受: 引脚伸出焊点的长度(L)小于或等于2.5mm. 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识. 元件脚长和脚未出判定标准 */55 不接受: 引脚伸出焊点的长度(L)大于2.5mm. 焊点中引脚伸出的末端无法辨识. 元件脚长和脚未出判定标准 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 */55 标准: 元件位于两焊盘的中间. 元件标识可辨识. 极性元件和多引脚元件定 向必须正确. 无极性元件按照标记同向读 取(从左至右或从上至下) 的原则定向. 元件插装判定标准 */55 可接受: 所有元件按照规定选用,并 插装到正确的位置. 无极性元件未按照标记同向 读取(从左至右或从上至下)的原则定向. 手工成形或手工插装时,极 性标识符可辨识. 极性元件和多引脚元件定向 必须正确. 元件插装判定标准 */55 不接受: 错件(A). 元件未插装到正确的孔内(B). 极性反(C). 多引脚元件定向错误(D). 元件插装判定标准 */55 标准: 端子可焊表面没有出现红胶. 红胶位于两焊盘之间的中心位置. 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置,并且无立碑、侧立、翻件. 元件贴装判定标准 */55 可接受: 从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域,但末端连接宽度须满足最低要求. 元件贴装判定标准 */55 不接受: 立碑(A、B). 翻件(C). 侧立(D). 焊盘上溢有红 胶(E). 错件(F). 缺件. 多件. 元件贴装判定标准 F 缺件 多件 */55 针孔吹孔判定标准 标准: 焊点润湿良好. */55 可接受: 针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求. 针孔吹孔空洞判定标准 吹孔 针孔 空洞 */55 针孔吹孔判定标准 不接受: 针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下. 吹孔 针孔 */55 标准: 孔内壁100%填充. 引脚和孔壁呈现360。润湿. 辅面焊盘被完全覆盖. 通孔焊接判定标准 */55 可接受: 孔内壁最少填充75%. 大面积散热或接地孔内 壁最少填充50%. 引

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