电子焊接工艺技术焊接工艺.ppt

电子焊接工艺技术;主要内容焊接基本原理焊接材料手;一、焊接基本原理焊接的三个理化;1.1 润湿角解析;1.2 焊接过程－扩散溶解母;1.3 焊接过程－－ 合金化;1.4 不良焊接－图例焊接不;1.5 良好焊接－图例元器件;2.1 焊接材料－铅锡焊料铅;2.2 焊接材料－铅锡焊料焊;2-3 焊接材料－助焊剂1. ;2.3.1 助焊剂－作用固体;2-4 焊接材料－助焊剂助焊剂;2.5無鉛焊錫制程 焊錫成份錫;3-2 手工烙铁焊－工具选择;3.2 手工烙铁焊－工具特性烙;3.1烙鐵頭形狀1.普通與控溫;3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择;3-2 手工烙铁焊－方法1.焊;3-2 手工烙铁焊－方法;4.1 波峰焊－工艺步骤工艺主;4.1 波峰焊－工艺步骤2.预;4.2 波峰焊－工艺参数的设定;4.2 波峰焊－参数的影响 ;4.2 波峰焊－焊后补焊补焊内;4.2.1插件高度与斜度的规定;4.3 波峰焊设备－波峰焊机波;4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆;4.3.1 波峰焊设备－部件;4.3.1 ???峰焊设备－部件;4.3.1.1 波;4.3.1 波峰焊设备－部件;5 . 再流焊再流焊类型：1.;5.1 再流焊－工艺参数1.温;5.1.1 再流过程－温度曲线;5.1.2再流过程－实际温度曲;5.2.1 再流温度曲线参数及;主要焊錫不良分析及處理方法假焊;主要焊錫不良分析及處理方法冷焊;主要焊錫不良原因及處理方法包焊;主要焊錫不良分析及處理方法錫裂;主要焊錫不良分析及處理方法錫尖;主要焊錫不良分析及處理方法　錫;主要焊錫不良分析及處理方法焊點;主要焊錫不良分析及處理方法焊孔;貫穿孔潤焊不良原因分析：除了對;主要焊錫不良分析及處理方法注：;主要焊錫不良分析及處理方法分層;錫珠（solder balls;錫珠（錫球）2）原因分析：　a;錫渣（SOLDER　IMPVD;錫和零件的短路（solder ;A.設計問題.露出線路太靠近焊;焊錫作業的安全防范工作從焊錫的;二.在防毒安全方面　　焊錫中有