电子焊接工艺高级焊工培训.ppt

;本次学习内容;概述;一、焊接基本知识;; 扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 ;;2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度;3、助焊剂的作用：; 根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类:松香 型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型(organic,OR),无机酸型（Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号 用于焊接的助焊剂可分为三种基本的型式： L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R”;助焊剂的作用;4、焊锡丝 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 ;焊锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝 有铅焊锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的铅 无铅焊锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜 有铅焊锡丝 焊接温度为：260±15℃ 无铅焊锡丝 焊接温度为：330±20℃ ;有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别;二、烙铁的结构知识及使用方法;2、烙铁使用的方法;（２）焊锡的基本拿法;3、烙铁使用时的注意事项;（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 （3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。 （4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。 ;4、电烙铁的使用温度;5、电烙铁的接触及加热方法;6、烙铁头的清洗; 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. ;7、烙铁头的保养;三、焊接工艺及要求;1、手工焊锡方法; 2.手工焊锡的 5 个知识点;3、焊点合格的标准;4. 错误的焊锡方法;5、 一般器件焊锡方法;6、 薄片类器件焊接方法;7、 (IC) 类器件焊锡方法(1) ; 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。;虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，??路工作不正常等“软故障”。;焊点的常见缺陷及原因分析（二）;焊点的常见缺陷及原因分析（三）;焊点的常见缺陷及原因分析（四）;焊点的常见缺陷及原因分析（五）;焊点的常见缺陷及原因分析（六）;9、整体焊接的注意事项：;（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 （5）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （6）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。 （7）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 （8）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。 （9）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁（必要时进行清洗），去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。;四、焊接后的检验方法;;;焊点缺陷产生的原因;;;好的焊点才会有好的品质 好的焊点才会有好的可靠度 正确的焊接方法能够省时还可防止空气污染、增进品质、降低成本;品质是制造出来的，