手工焊接工艺焊接专业.doc

苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训 1.锡焊 1.1锡焊的原理 将焊件和熔点比焊件低的焊料（锡丝）共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料（锡丝）熔化并浸润焊接面，依靠两者的扩散形成焊件的连接。 1.2锡焊的条件 1.2.1焊件必须具有良好的可焊性 可焊性较好的材料有：紫铜、黄铜、镍等。 1.2.2焊件表面必须保持清洁 即使焊件是可焊性材料，若表面氧化、油污或被其他污染，必须把污膜清除干净，否则会影响焊接质量，储存时要特别注意，未使用的材料不要拿出包装袋（盒）露空在空气中，以免被氧化。 1.2.3配合适当的助焊剂 通常锡丝芯已含松香助焊剂及活化剂，不必另外加入。助焊剂大多数具有腐蚀性，除焊接未经处理的可焊性差的金属结构件可加入规定的助焊剂外，一律不准对电子元器件、PCB以及在未经批准的情况下使用其他外加的助焊剂。 1.2.4焊件要加热到适当的温度。 不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能熔化焊锡的温度，才能有效结合。 1.3可焊性处理 1元器件镀锡 通常元器件已具有良好的可焊性，不必再进行处理，如被氧化或被其他污染后，可先清除污膜，然后上锡。 1.3.2多股导线镀锡 多股导线通常是绞合在一起的，烙铁的焊接在短短的时间内不可能把焊锡全部浸润到每一根导线上，所以多股导线在焊接前必须进行上锡处理，以确保焊接质量。上锡时，导线的各股尽可能绞紧，以免影响穿孔焊接和造成邻近锡点短路。 1.3.3上锡的规格：周边均匀光滑，可见焊线轮廓；导线上锡在绝缘皮前预留0.5-1.0mm的间隙。 2.手工烙铁焊接技术 2.1焊接操作的正确姿势 2.1.1电烙铁的3种标准握法 参考附图(1): 2.1.1.1反握法：适用于长时间、大功率的焊接。 2.1.1.2正握法：适用于中功率及较大金属结构件的焊接。 2.1.1.3握笔法：适用于小功率及电子元件在PCB上的焊接。 图 (1) 2.1.2电烙铁到人体鼻子的最小距离：20cm，适当配置排气装置。 2.1.3电烙铁及锡丝应放在规定的支架上，长时间使用焊锡应配带手套，防止锡中的铅对人体的影响。参考附图(2)。 图 （2） 2.2焊接操作的基本步骤 以下6个步骤节奏紧凑，直径为2--2.5mm的焊盘整个过程为2-4秒,参考附图(3)。 2.2.1准备施焊：左手拿锡丝，右手握烙铁，用烙铁海绵清除焊咀烙铁的氧化物，如图3(a)。 2.2.2加热焊件：烙铁咀紧靠两焊件的连接处或同时紧靠两焊件，加热焊件整体。对于在PCB上焊接元器件来说,要注意使烙铁咀同时接触PCB的焊盘和元器件的引脚，如图3(b)。 2.2.3送入锡丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时锡丝从烙铁对面送入接触焊件。注意切勿把锡丝直接送在烙铁咀，如图3c。。 2.2.4移开锡丝：当锡丝熔化一定量后，立即向左上45/+-15度的方向移开锡丝,如图3d。 2.2.5来回运动烙铁：在送入锡丝后(2.2.3)，必须微微来回运动烙铁，使焊锡流动，锡丝中的助焊剂充分作用于焊件，达到最佳焊接效果，如图(3) c、d。 2.2.6移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，立即向右上45/+-15度的方向移开烙铁，结束焊接，如图(3)e。 图（3） 2.2.7焊接完毕，应把多余的焊锡抹在烙铁架的海绵上，不得随意甩在桌面或其他地方，并把烙铁插回烙铁架。 2.2.8元件切脚：元件焊接完毕，应用锋利的专用元件脚剪钳剪掉过长的焊脚，留脚长离PCB的距离L约1.5-2mm。剪脚时，不得在元件脚的轴向方向拉动引脚，同时剪两个紧靠的引脚时，剪钳开口必须顺着两元件引脚的连线方向，否则会拉裂焊盘，造成断路，如图（4）所示。 图（4） 2.3焊接温度与时间 2.3.1焊接温度与锡丝的材料有关，一般63度的含铅焊锡丝的熔化温度为183度，焊接温度应控制在210-260度之间；无铅焊锡丝的熔化温度为220度。，焊接温度应控制在230-280度之间。在实际生产中，焊接的最高温度不应超过350度。要求较高的PCB焊接使用恒温电烙铁，无特殊要求的推荐使用30W电烙铁或20/80W双温电烙铁。 2.3.2元器件及接插件长时间加热超过其允许范围会被损坏，通常半导体元器件的推荐焊接时间为：260度时不超过10秒，350度时不超过3-5秒；接插件允许加热的最高温度与其