微电子封装热沉材料铝碳化硅【电子管理及分析报告】.docVIP

微电子封装热沉材料铝碳化硅 (详细资料与联系人联系后，方提供) 竞争对手资料： 一．美国TTC（Thermal Transfer Composites）公司简介 从1990开始，美国NASA着手对土星进行探测，并开始建造Cassini土星探测飞船，作为20世纪最大、最复杂的行星探测器，为了确保Cassini抵达土星后能顺利传回图像，NASA选择了LEC（Lanxide Eletronic Components）公司生产的铝碳化硅材料（AlSiC）作为飞船存储元件的封装材料。2004年6月30日，Cassini探测飞船飞抵目的地——土星，随后传回了许多在太阳系从未见过的令人惊叹的图像。 创办于2004年的TTC（Thermal Transfer Composites）公司，作为LEC公司的继承者，对此感到无比的骄傲与自豪。TTC公司大部分员工都曾受雇于LEC公司，在MMC和陶瓷工程行业用于多年的经验，并一直致力于研发与生产更先进的热管理材料。 TTC公司自成立之初就迅速成为电子工业中热管理材料行业的领导者之一。当前，TTC公司生产的铝碳化硅（AlSiC）热管理材料和结构材料广泛运用于电信卫星，军事硬件，高性能微处理机配件，下一代混合动力和燃料电池动力装置的IGBT能量转换元件。 TTC公司通过了ISO9001/2000认证，生产的IGBT能量转换元件的底座，LDMOS的散热片已经销往美国，欧洲，亚洲，还是许多美国和欧洲的军事项目的供应商。 TTC公司在金属模板和陶瓷工程行业拥有超过70年的经验，公司上下一心，一直致力于 不断提高cutting edge技术，不断研发新产品，并且把完善客户服务作为一种嗜好，通过这些方面的努力，公司完全有能力为客户提供最高质量的产品，有能力迎接当前和未来在热管理方面的挑战。 在以往，电子工业中的导热和结构方面的问题都是单独依靠金属或者陶瓷来解决，经常影响产品的性能和限制设计方案。TTC公司生产的铝碳化硅材料为解决这些问题提供了一条全新的思路。AlSiC材料可以满足各种各样的性能和设计要求，提高系统的整体可靠性，具有高热导率——超过250W/mk，可调节的热膨胀系数——4.5到16ppm/k，低密度——3g/cm3，高硬度——250到330Gpa，并且不存在热循环老化效应。完全不会影响产品的性能和限制技术人员对产品的设计。 TTC公司从产品生产开始，到产品交付到客户手中后很长一段时间，都提供完善的服务。TTC一直追求与顾客建立长期的合作关系，并且在产品设计阶段一开始就强调“设计即生产”的理念，由此降低成本和交货时间。源于不断提高的信念，我们与客户一起努力，帮助客户的产品进一步降低成本、提高产品的整体体质量和性能。我们坚信，卓越的服务是取得成功的关键因素之一，凭借公司遍布全球的销售和服务体系，TTC公司已经做好了迎接各种挑战的准备。 二．铝碳化硅材料性能及生产工艺 TTC公司生产的铝碳化硅材料（AlSiC）, 是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。通过改变SiC的含量，可以对AlSiC材料的机械性能和热性能进行调整（即其性能是可裁剪的），包括热膨胀系数、热导率、硬度、扭曲和抗张强度。 TTC的技术人员经过多年努力，成功的使得PRIMEX#8482; 和 PRIMEX Cast#8482;这两项技术走出了实验室，并成为high-volume工艺的关键部分。例如通过这两项技术生产的AlSiC材料能够满足自动化和微信息处理封装市场的需求，也广泛运用到了军事工业和航空航天工业。 TTC公司的PRIMEX#8482;无压金属渗透工艺，是将多孔SiC预制件放入熔融的铝液中，在毛细管力作用下，铝液会沿颗粒间隙流动自动填充多孔预制件。这种工艺可以生产SiC体积含量在55%到80%的铝碳化硅材料。 PRIMEX#8482;无压金属渗透工艺具有如下特点： 1. 制造工艺灵活经济。 2. 所需的生