上海华虹NEC市场分析.docxVIP

PAGE / NUMPAGES 上海华虹NEC电子有限公司市场分析 公司简况 上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，为中国大陆集成电路制造业的领先者。公司致力于集成电路产品的代工服务，悉心为海内外客户提供优质的产品和增值的服务，在先进工艺、短交货期、高良品率、低制造成本等方面卓有成效。????公司基于先进的0.35-0.13微M存储器、逻辑、混合信号生产工艺，相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频等工艺。并专注于嵌入式NVM、LCD驱动、模拟电源经管，射频技术领域和消费类电子，提供具有竞争力和先进的特种工艺平台。多年积累的生产专利工艺还可进一步协助客户降低前期制作费用，满足客户对产品进入市场的时间以及价格的要求。 资深的专业团队可为客户提供业界一流的技术支持，包括提供各类IP、业界主流设计流程支持、版图设计、测试服务以及可靠性和失效性分析等，为客户新产品研发、良率提升等提供有力的支持。 公司24小时对应客户需求。可向客户提供设计服务支持、芯片制造、测试等服务，并与合作伙伴一起为客户提供掩膜版制作、封装等服务。 公司拥有中国大陆第一条8英寸代工生产线，具备多年稳定的量产经验。目前，公司月产能8英寸硅片约8万片。位于张江的二厂已经启动，设计产能为月投8英寸硅片2万片，已于07年下半年开始量产。 公司先后通过了英国规范协会（BSI）ISO9001质量经管体系、ISO14001环境经管体系、ISO27001 (BS7799)信息安全经管体系和OHSAS18001职业健康安全经管体系认证。 先进的工艺、专有的设计服务和稳定的量产经验，使华虹NEC成为客户的首选供应商之一。公司客户地域覆盖中国、韩国、日本、美国等。代客户加工的各种智能卡芯片（包括中国第二代居民身份证芯片）、LCD显示器驱动芯片、模拟及电源控制芯片，射频芯片以及消费类芯片，被应用于各种智能卡、通信、消费类电子产品和计算机等领域，正日益深入地影响着各行各业和千家万户。? 发展历程 1997年7月上海华虹NEC电子有限公司成立 1999年 2月 8英寸硅片芯片生产线正式投片 1999年5月 0.35微M存储器工艺实现量产 2000年6月 0.18微M存储器工艺实现量产 2000年9月 0.25微M逻辑/混合信号工艺投入生产 2001年1月国内代工业务取得突破，与客户合作开发的第一枚社会保障卡芯片成功下线，并投入量产 2001年11月第一块全程服务、全定制程控交换机专用IC研制成功，并投入量产 2002年3月向专业代工企业转型 2002年10月 Power Mos工艺投入生产 2003年6月 0.33微MeFlash工艺投入生产 2003年10月与美国JAZZ公司、华虹国际公司建立新战略合作 2004年6月上海贝岭、上海张江集团以建设中的贝岭张江二厂入股华虹NEC 2004年10月 0.25微MRF CMOS工艺投入生产 2005年3月 0.35微MOTP工艺投入生产11月华虹NEC成功实现月产出8英寸硅片5万片 2005年6月 0.25微MeFlash工艺、0.18微MLogic和高压工艺投入生产 2005年7月 0.18微M混合信号工艺投入生产 2005年8月 0.35微M14伏高压工艺投入生产 2005年8月华虹NEC自主开发的0.18um工艺技术进入量产阶段 2005年10月华虹NEC成功开发0.25um嵌入式闪存记忆体 2006年4月华虹NEC成功实现月产出8英寸硅片5万3千片 2006年8月 0.25微M18伏高压工艺投入生产 2006年8月 Fab1C生产线建设工程开工 2007年10月华虹NEC获得美国商务部产业和安全局“经验证最终用户”授权（the Validated End-User，简称VEU）。 2007年11月华虹NEC Fab1通过TS16949汽车行业质量体系认证，Fab2通过ISO9001/27001质量经管体系和信息安全经管体系认证。 2008年2月华虹NEC ON08模拟电路量产突破一万片 2008年4月华虹NEC荣获2008年度“上海市五一劳动奖状” 2008年7月华虹NEC成功完成0.13微M嵌入式闪存工艺技术开发 2008年8月华虹NEC、上海华虹集成电路有限责任公司合作成功开发0.13微M嵌入式闪存产品 2008年9月华虹NEC推出0.5微MCA500C模拟工艺平台 2009年 8月华虹NEC 非外延0.35um BCD工艺进入量产 2009年9月华虹NEC成功开发出基于0.13um NVM平台的高ESD 性能POC解决方案 2009年9月华虹NEC 0.162微MCIS工艺成功进入量产 2009年10月华虹NEC推出高压400V MOSFET制程 2009年12月华虹NEC推出高效nvSOC产品原型平台 2010年