高温下Mn对SiCCu界面反应和无压熔渗的影响.docxVIP

合 合 肥 工 业 大 学 IIIlllllll Ill Ill II Illllll Y3100184 学历硕士学位论文 高温下Mn对SiC／Cu界面反应和无压 熔渗的影响 2016年4月 万方数据 A A Dissertation Submiaed for the Degree of Master Influence of Mn to the Interfa．cial Reactions and Infilltration of SiC—Cu Construction at high rn l emDerature By xu Bu Hefei University of Teclmology Hefei，Anhui，RR．China 4，2016 万方数据 合肥工业大学本论文经答辩委员会全体委员审查，确认符合合肥工 合肥工业大学 本论文经答辩委员会全体委员审查，确认符合合肥工 业大学学历硕士学位论文质量要求。 答辩委员会签名(工作单位、职称、姓名) 主席：’中国电子科技集团第38研究所高工梁宁 委员：合肥工业大学材料科学与工程学院 合肥工业大学材料科学与工程学院 合肥工业大学材料科学与工程学院 合肥工业大学材料科学与工程学院副教授袁宝国t茁家)虱 导师： L未民 万方数据 学位论文独创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行独立研究工作所 学位论文独创