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4.5.2 表面贴装元件装配设备 　　表面装配设备主要有3大类：涂布设备、贴片设备和焊接设备。 项目4 电子产品整机的装配教材 谢谢 知识4 整机装配的生产环节和需要  考虑的问题 4.4.1 整机装配的生产环节 1．装配准备 （1）数量上的准备 （2）质量上的准备 2．连接线的加工与制作 3．印制电路板装配 4．单元组件装配 5．箱体装联 6．整机调试 7．最终验收 4.4.2 整机装配的各种连接方式 1．机械装联和电气装联 2．固定连接和活动连接 3．可拆卸连接和不可拆卸连接 4．整机装配和组合件装配 4.4.3 整机装配中需要考虑的屏蔽问题 1．屏蔽的种类 （1）静电屏蔽 （2）磁场屏蔽 （3）电磁屏蔽 2．整机屏蔽 3．防止泄漏的具体措施 （1）接缝 （2）盖子 （3）通风孔 （4）接线插头 （5）传输线 （6）外壳上的其他孔洞 4.4.4 整机装配中需要考虑的接地问题 1．工作接地 2．保护接地 3．屏蔽接地 4．过电压接地 4.4.5 整机装配中需要考虑的防静电  问题 1．静电敏感器件的分类 根据国家军用标准《电子产品防静电放电控制大纲》的分级方法，可将静电敏感器件分为三级