SMT回流焊温度控制程序.docVIP

高先电子（深圳）有限公司 SMT回流焊温度控制规范 文件编号：GLD-OP-004 制订日期：2010-7-6 版本：1.0 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 5 页 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1．0 初次发行 20 符 宏 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 单 位 总经理 人事行政部 工程部 品管部 制造部一部 制造部二部 制造三部 手机装配 会 签 分发份数 1 1 1 1 1 1 1 1 批　　准 审　　核 拟　　稿 符 宏 1. 目的： 确保回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求。 范围： 本规范程序适用于我司所有回流焊温度控制； 职责： 3.1工程部 3.1.1. 炉温测试员负责每日温度的测量、校准及温度曲线的保存。 3.1.2. 工程师负责指导测温员对新产品温度曲线的制作。 3.1.3. 工程师负责温度曲线的审批。 3.2 生产部 3.2.1 3.3 品质部 3.3.1 IPQC负责每日温度设定及曲线的检查确认； 4. 使用仪器： 4.1温度曲线测量仪（SAI-838）。 4.2防静电烙铁。 使用材料： 5.1传感器（K type）。 5.2高温锡丝、高温胶纸。 程序： 6.1 烘炉温度曲线测试板制作 技术要求如下： a.各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 各感应器的焊点必须尽可能小； e. 测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少。 6.1.2 对于非固定测试板产品，测试板由炉温测试员每次测试前用过完炉后已冷却到室温的板制作，测试完后将测试板拆除，为了测试精度，请使用常温的PCB。 6.1.3 对于固定测试板产品(如BGA产品)由炉温测试员与工艺工程师在新产品试产前制作好，并且测试板在试产测试完后不拆除，用于以后量产时日复核曲线用。 6.1.4 固定测试板由炉温测试员使用和保管，如果炉温测试员在使用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的?10℃曲线才能满足审核标准时，需立即交工艺工程师分析确认，由工艺 6.1.5对于有特殊要求的产品或元器件，由工艺工程师与炉温测试员在该产品或物料试产前做好测试板，并由工艺工程师决定做完曲线后是否要将此板保留。 6.1.6 确定传感器的引脚位置，并记录在回流焊温度曲线参数设定表。 6.1.7 感温线的焊接，焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接触，呈直径1MM的圆形，感温线 6.2 烘炉温度曲线审核标准的制定 6.2.1 如果有客户的标准，应该复核是否在客户的规定范围内 6.2.2 如果没有客户提供的温度曲线审核标准，则根据锡膏或红胶供应商推荐的标准，在保证产品品质的情况下，参照我司文件编号为MN-W-A911《回流焊曲线审核标准 6.2.3 任何标准都应以炉后的实际焊点质量为最根本的依据，即焊点的扩散，爬升，锡珠，颜色等都应满足要求，具体的温度曲线审核标准详见文件编号为 6.3 烘炉温度曲线制作方法 6.3.1 新产品炉温曲线的设置：可以参考以前的相类似的产品设定一个温度及链速，各温区的风机频率等； 6.3.2 待烘炉指示灯为绿色后，将制作好的测试板连接好测试仪 ，打开电源并把其置于保温盒中与板一起过炉。 6.3.3 过炉后，从保温盒中取出测温仪用电脑连接读出在回流焊过程中记录的温度数据，即为该回流焊的实测温度曲线,核对温度曲线审核标准是否符合要求，如果不符则做温度预测重新设定温度再测试直至实测曲线符合温度曲线审核标准。. 6..3.4 注意事项 6.3.4.1 在烘炉上修改温度后应马上存盘或另存，然后再做温度曲线。 6.3.4.2 读出的温度曲线符合标准后，将传感器从板上拆下，把板上多余的锡用烙铁吸掉，归还PCB； 6.3.4.3在制作温度曲线的过程中，只要有接触到板，都要做好防静电措施。 注：具体的制作方法请参照文件编号MN-W-916《炉温曲线制作规范》； 6.4 回流焊参数设定表 6.4.1 每个机种生产都必须有指导生产用的温度设定工艺文件，第一次在该线生产时应有实测温度曲线图，第二次在该线生产时应有《炉温设定一览表》表单编号为MN-R-0173,实测温度曲线图。 6.4.2 回流焊参数设定表： 该表的用途是，在以后生产调用程序时，用来复核回流焊温度曲线是否符合要求。 当一个产品在一台回流焊上第一次生产时，应由炉温测试员制作该产品在这台回流焊的温度曲线，SMT工程师或工艺工程师负责审核温度曲线，炉温测试员再根据该曲线制作出《炉温